[10/26] 반도체 뉴스 브리핑 — 테슬라·엔비디아, 삼성전기에 3.7조 투자 보도…테슬라·스페이스X 합병 논의

오늘의 핵심 요약

테슬라·엔비디아, 삼성전기 기판에 3.7조 원 투자 보도
마이크론 대만 노조, 24시간 파업 후 분배안 거부
TSMC, '희토류 없는 모터' 도입 검토
젠슨 황, 2029년 메모리 과잉 우려 일축
수출 규제 B300 GPU 32개, 중국 통신망서 포착
삼성 테일러 공장, 2027년 하반기 2nm 월 2만 장 목표
삼성전기 일부 MLCC 납기 61주로 늘어
테슬라·스페이스X 합병 논의 공식 확인

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1. 테슬라·엔비디아, 삼성전기 FC-BGA 라인에 3.7조 원 투자 보도

삼성전기 로고 · 이미지: Samsung Electro-Mechanics / Wikimedia Commons, 퍼블릭 도메인

매일경제 보도를 인용한 로이터에 따르면 테슬라와 엔비디아가 삼성전기의 세종 공장 등에 FC-BGA 생산라인을 짓는 데 모두 3조 7천억 원(약 28억 달러)을 투자합니다. 보도된 배분은 엔비디아 2조 6천억 원, 테슬라 1조 1천억 원이며, 만들어진 기판은 장기 계약으로 두 회사에 공급될 예정입니다.

기판은 테슬라의 자율주행 칩과 로봇용 프로세서, 엔비디아의 AI 칩에 쓰인다고 전해졌습니다. 다만 투자 구조와 공급 조건은 회사가 공식 공시로 확인한 내용이 아니라 업계 소식통을 통한 보도입니다.

왜 중요한가: 고객사가 부품 회사의 생산설비 비용을 직접 대는 방식은 그만큼 AI 칩용 고급 기판이 부족하다는 뜻으로 읽힙니다. 기판이 없으면 칩을 만들어도 완제품으로 묶을 수 없습니다.

FC-BGA: 칩을 뒤집어 아래쪽 범프로 기판에 붙이는 고성능 반도체 패키지 기판으로, CPU·GPU 같은 큰 칩에 쓰입니다.

2. 마이크론 타오위안 노조 24시간 파업 종료…분배안 거부, 27일 재협상

마이크론 로고 · 이미지: Micron Technology, Inc. / Wikimedia Commons, 퍼블릭 도메인

마이크론 대만 타오위안 공장 노조의 24시간 경고 파업이 10월 23일 오전 끝났습니다. 대만 반도체 업계에서 처음 있었던 파업으로 기록됐습니다.

노조 투표에서는 전체 조합원의 약 70%에 해당하는 1,633명이 회사가 내놓은 분배안에 반대했습니다. 노조는 영업이익의 15%를 분기마다 직원 보너스로 나누는 제도를 요구하고 있습니다. 회사는 2027 회계연도부터 전 세계 직원을 대상으로 분기 성과급을 도입하겠다고 밝혔지만 배분 비율은 내놓지 않았습니다. 23일로 잡혔던 협상은 태풍으로 미뤄져 10월 27일 열립니다.

왜 중요한가: AI용 메모리 수요로 실적이 크게 좋아진 회사에서 이익 분배를 둘러싼 갈등이 커지고 있습니다. 24시간 돌아가는 반도체 공장은 노사 안정이 생산 차질과 바로 연결됩니다.

3. TSMC, 공장 자동화 장비에 '희토류 없는 모터' 검토

희토류 네오디뮴 자석 · 사진: Tremaster at en.wikipedia / Wikimedia Commons, 퍼블릭 도메인

로이터에 따르면 TSMC는 공장 자동화 장비에 들어가는 모터를 희토류 없이 만들 수 있는지 장비 공급업체들에 조사했습니다. 중국이 희토류 공급을 끊을 가능성에 대비하려는 것으로, 이 계획을 아는 업계 임원 세 명이 전했습니다.

논의는 아직 초기 단계이며, 희토류 없는 장비를 폭넓게 들여오는 단계까지는 가지 않았다고 합니다. 어떤 장비와 업체가 대상인지, 언제 도입할지는 정해지지 않았습니다.

왜 중요한가: 공급망 위험이 반도체 소재·장비 단계를 넘어 장비 속 작은 부품까지 내려오고 있다는 사례입니다. 반도체 공장은 새 부품을 검증하는 데 오랜 시간이 걸려 미리 대비하는 것으로 보입니다.

희토류 모터: 네오디뮴 같은 희토류로 만든 강한 영구자석을 쓰는 모터로, 작고 힘이 세서 산업용 장비에 널리 쓰입니다.

4. 젠슨 황 "2029년 메모리 과잉 징후 없다"…CXMT에도 열린 입장

엔비디아 CEO 젠슨 황은 10월 22일 GTC 베를린 행사 중 CNBC 인터뷰에서 2029년쯤 메모리 공급이 수요를 넘어설 것이라는 우려에 동의하지 않았습니다. AI 작업이 메모리를 계속 더 많이 쓰기 때문에 수요가 늘어난다는 설명이었고, HBM도 앞으로 오랫동안 쓰일 것이라고 했습니다.

중국 메모리 업체 CXMT(창신메모리)와 협력하거나 그 제품을 쓸 가능성을 묻는 질문에는 열린 자세라고 답했습니다. 다만 이는 구체적인 공급 계약을 뜻하는 것은 아닙니다.

왜 중요한가: 최근 메모리 업체 주가가 공급 과잉 우려로 흔들린 가운데, 최대 AI 칩 고객사가 수요 전망을 직접 밝혔다는 점에서 업계의 관심을 받았습니다.

HBM: D램 칩을 여러 층 쌓아 데이터 통로를 크게 넓힌 고대역폭 메모리로, AI 가속기 옆에 붙여 씁니다.

5. B300 GPU 32개, 차이나텔레콤 연계 네트워크에서 포착

중국 하이커우의 차이나텔레콤 건물 · 사진: Anna Frodesiak / Wikimedia Commons, CC0

이스라엘 보안업체 Lava는 인터넷에 노출된 GPU 모니터링 화면을 조사하다가, 차이나텔레콤과 연결된 IP 주소에서 엔비디아 Blackwell Ultra B300 GPU 32개의 모델명과 고유 식별번호를 확인했다고 밝혔습니다. B300은 미국 수출 규제로 중국에 정식 판매할 수 없는 제품입니다.

다만 IP 주소가 연결돼 있다는 것만으로는 칩이 실제로 어디에 있는지, 누가 갖고 있는지, 불법으로 반입됐는지 확정할 수 없습니다. 엔비디아가 직접 중국에 팔았다는 정황도 나오지 않았습니다.

왜 중요한가: AI 칩 수출 규제가 판매 단계를 넘어 최종 사용자와 사용 위치를 추적하는 문제로 옮겨 가고 있음을 보여 줍니다.

6. 삼성 테일러 1공장, 마지막 장비 발주…2027년 하반기 2nm 월 2만 장 목표

삼성전자 로고 · 이미지: Samsung Electronics / Wikimedia Commons, 퍼블릭 도메인

ZDNet Korea 보도에 따르면 삼성전자는 미국 텍사스 테일러 1공장에 2nm 웨이퍼 월 약 6천 장을 더 만들 수 있는 장비를 발주했습니다. 이 장비가 남은 빈 공간을 채우면 공장 설계상 최대치인 월 2만 장에 가까워지며, 목표 시점은 2027년 하반기입니다.

장비는 올해 말부터 들어올 예정이라고 전해졌습니다. 삼성은 이 발주 내용을 공식 확인하지 않았습니다.

왜 중요한가: 삼성이 미국 첫 첨단 파운드리 공장의 핵심 장비 투자를 사실상 마무리한다는 뜻입니다. 고객 물량이 확보돼야 비싼 장비를 들이는 만큼 수요 신호로도 읽힙니다.

WPM: Wafers Per Month. 공장이 한 달에 처리할 수 있는 웨이퍼 수로, 생산능력을 나타내는 단위입니다.

7. 엔비디아, HBM 베이스 다이를 TSMC 3nm로…TSMC 3nm·A14 증설도 이어져

HBM(고대역폭 메모리) 단면 구조도 · 사진: 思考的苇丛 / Wikimedia Commons, CC BY-SA 4.0

서울경제 보도를 인용한 TrendForce에 따르면 엔비디아는 맞춤형 HBM(NVHBM)의 맨 아래 로직 칩인 베이스 다이를 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 모두 TSMC 3nm 공정으로 만들도록 요구했고, 삼성도 이를 받아들인 것으로 전해졌습니다. 삼성은 일반 HBM4·HBM4E에는 자체 공정을 계속 씁니다.

TSMC는 대만 남부(타이난)에 3nm 공장을 추가로 짓고 있으며, 차세대 A14 공정은 2028년 양산을 목표로 하고 있습니다.

왜 중요한가: 메모리 칩 안에 들어가는 로직 부분까지 파운드리가 맡게 되면서, 파운드리와 메모리의 경계가 흐려지고 있습니다.

베이스 다이: HBM의 D램 층 맨 아래에 깔리는 로직 칩으로, 메모리와 GPU 사이의 신호를 정리하고 제어합니다.

8. 삼성전기 일부 MLCC 납기 61주까지 늘어

기판 위에 실장된 적층세라믹커패시터(MLCC) · 사진: Giovanna 27 / Wikimedia Commons, CC BY 4.0

글로벌 부품 유통업체 디지키에 표시된 삼성전기 일부 MLCC의 제조사 표준 납기가 지난달 39~49주에서 이달 61주로 늘었습니다. 지금 주문하면 내년 말에야 받을 수 있다는 뜻입니다. 다만 유통 채널 표시 기준이어서 완제품 회사에 직접 공급하는 물량의 실제 납기와는 다를 수 있습니다.

TrendForce 집계로 AI 서버 공급망의 MLCC 납기도 10월 중순 35주로 평소의 약 3배 수준입니다. 삼성전기는 올해 2027년분 장기 공급 계약을 잇달아 맺었습니다.

왜 중요한가: AI 서버 보드 한 장에 MLCC가 수천~수만 개 들어가면서, 전력 공급을 돕는 작은 수동 부품까지 병목이 되고 있습니다.

MLCC: 적층세라믹콘덴서. 전기를 잠시 저장했다 내보내 전압을 안정시키는 작은 부품으로, 전자기기마다 수백~수천 개가 들어갑니다.

9. 엔비디아, 광 엔진을 실리콘 인터포저 위에 올린 OOI 시제품 공개

실리콘 포토닉스 300mm 웨이퍼 · 사진: Ehsanshahoseini / Wikimedia Commons, CC BY-SA 4.0

엔비디아는 SEMICON West 2026에서 광 엔진을 GPU·ASIC과 같은 실리콘 인터포저 위에 직접 올린 Optics-on-Interposer(OOI) 시제품을 공개했습니다. 기존 CPO는 광 엔진을 유기 기판 위에 두었는데, OOI는 전기 신호가 유기 기판을 거치지 않아 대역폭 밀도를 높이고 전력을 줄일 수 있다는 설명입니다.

함께 공개한 DWDM 시연은 파장 8개를 묶어 광섬유 한 가닥에 초당 256Gb를 보냈습니다. 두 기술 모두 연구 단계이며 상용화 일정은 나오지 않았습니다.

왜 중요한가: AI 데이터센터에서 칩 사이 데이터 이동이 성능과 전력의 한계가 되면서, 빛으로 신호를 보내는 부품을 칩 가까이 붙이려는 경쟁이 이어지고 있습니다.

CPO: Co-Packaged Optics. 전기 신호를 빛으로 바꾸는 광 엔진을 칩과 같은 패키지 안에 넣는 기술입니다.
실리콘 인터포저: 여러 칩을 나란히 올려 아주 촘촘한 배선으로 연결하는 얇은 실리콘 판입니다.

10. FCC, 하이실리콘 칩 들어간 기기 2종 미국 승인 차단…부품 규정 첫 적용

미국 연방통신위원회(FCC) 본부 · 사진: Ser Amantio di Nicolao / Wikimedia Commons, CC BY 3.0

미국 연방통신위원회(FCC)는 화웨이의 칩 설계 자회사 하이실리콘의 감시용 칩이 들어간 차량용 블랙박스 카메라와 무선 영상 송신기 2종의 미국 내 승인을 막았다고 10월 22일 밝혔습니다.

10월 13일부터 시행된 새 규정은 FCC 규제 대상 기업의 부품이 들어간 완제품까지 승인을 제한하는데, 이번이 그 첫 적용 사례입니다. FCC는 제조사와 모델명은 공개하지 않았습니다.

왜 중요한가: 규제의 대상이 회사나 완제품에서 그 안에 들어간 개별 칩으로 넓어졌습니다. 기기 업체는 부품의 출처까지 증명해야 하는 부담을 안게 됩니다.

11. TSMC, 룽탄 3기 부지에 패널 레벨 패키징(CoPoS) 거점 검토

대만 남부과학단지의 TSMC Fab 18 · 사진: 4300streetcar / Wikimedia Commons, CC BY 4.0

대만 언론 보도를 종합한 TrendForce에 따르면, 오랫동안 미뤄졌던 룽탄 과학단지 3기 확장이 다시 추진되고 있으며 이 부지에 1.4nm 공장 2개와 패널 레벨 패키징 공장 1개가 들어설 수 있습니다. 최종 계획은 아직 확정되지 않았습니다.

CoPoS는 둥근 웨이퍼 대신 310×310mm 크기의 네모난 패널 위에서 칩을 패키징하는 방식입니다. 보도에 따르면 시험 라인이 먼저 가동되고, 대량 생산은 2028년 말 전후로 예상됩니다. TSMC가 공식 발표한 내용은 아닙니다.

왜 중요한가: AI 칩 패키지가 계속 커지면서 둥근 웨이퍼로는 버려지는 면적이 많아집니다. 네모난 패널을 쓰면 한 번에 더 많은 칩을 담을 수 있어 첨단 패키징 공급 부족을 풀 방법으로 주목받습니다.

CoPoS: Chip-on-Panel-on-Substrate. TSMC의 CoWoS를 둥근 웨이퍼 대신 큰 사각 패널로 옮긴 차세대 첨단 패키징 기술입니다.

12. TI "휴머노이드 로봇 1대당 자사 칩 500~1,000달러"

미국 댈러스의 텍사스 인스트루먼트(TI) 간판 · 사진: Texas Instruments / Wikimedia Commons, CC BY 3.0

텍사스 인스트루먼트(TI)의 하비브 일란 CEO는 10월 21일 3분기 실적 발표에서 휴머노이드 로봇 한 대에 들어갈 수 있는 TI 반도체가 500~1,000달러어치라고 밝혔습니다. 로봇 전체 부품값이 아니라 TI 제품군만의 잠재 공급 규모입니다.

그는 2027년 로봇 관련 사업이 크게 늘 것으로 본다고 했지만, 내년 휴머노이드 생산 대수는 추정하지 않았고 특정 고객사도 밝히지 않았습니다.

왜 중요한가: 휴머노이드 로봇은 관절마다 모터와 센서, 전력 부품이 들어가 아날로그·전력 반도체의 새 수요처로 꼽힙니다.

아날로그 반도체: 전압·전류·온도 같은 연속적인 신호를 다루는 칩으로, 전원 관리와 모터 제어에 널리 쓰입니다.

13. AI 서버 PCB, 단순 연결 부품에서 시스템 병목으로

서버용 메인보드 · 사진: Phiarc / Wikimedia Commons, CC BY-SA 4.0

DIGITIMES 인터뷰에 따르면 AI 서버 메인보드는 지금까지 만들어진 PCB 가운데 가장 크고 두꺼우며 구조가 복잡해, 기판·PCB 업체가 칩 설계 단계부터 참여하게 됐습니다. 따로 움직이던 칩 설계, 패키징, 회로기판의 영역이 하나로 합쳐지고 있다는 진단입니다.

대만에서 열린 IMPACT 2026 행사에서도 패키지와 보드를 잇는 단계가 기술적 병목으로 떠오르고 있으며, 패키징·기판·PCB·조립 업체 간 협업이 더 긴밀해져야 한다는 지적이 나왔습니다.

왜 중요한가: AI 칩 성능이 높아질수록 전력과 신호를 실어 나르는 기판이 성능의 한계를 정하게 됩니다. 칩만 좋아서는 시스템 전체 성능을 끌어올릴 수 없습니다.

PCB: 인쇄회로기판. 칩과 부품을 올려 서로 전기로 연결하는 판입니다.

14. 애플·구글, PCB 공급망에 탄소중립 압박…전력 배출이 60% 차지

미국의 태양광 발전소 · 사진: Chris Allan / U.S. Department of Energy / Wikimedia Commons, 퍼블릭 도메인

애플과 구글이 PCB 공급망에 탄소중립을 요구하면서 업계는 값싼 재생에너지 확보, 저탄소 소재 검증, 공급망 배출량 측정이라는 과제를 동시에 안게 됐습니다. 애플은 직접 공급업체에 2030년 이전까지 애플 제품 생산에 100% 재생에너지를 쓰도록 요구하고 있습니다.

DIGITIMES가 인용한 분석에 따르면 PCB 산업 배출량의 약 60%가 구매 전력에서 나옵니다. 저탄소 대체 소재는 아직 고급 기판의 성능 요건을 모두 충족하지 못하고 있습니다.

왜 중요한가: AI 서버용 PCB 생산이 빠르게 늘어나는 만큼 전력 사용과 배출도 늘어, 성장과 탄소 감축 목표가 서로 부딪히고 있습니다.

Scope 2: 기업이 사서 쓰는 전기·열을 만드는 과정에서 생기는 간접 온실가스 배출입니다.

15. 허메스 테스팅, 70억 대만달러 이상 투자 승인…AI 칩 테스트 확대

반도체 웨이퍼 프로버 장비 · 사진: Ixnayonthetimmay / Wikimedia Commons, CC BY-SA 3.0

대만 웨이퍼 테스트 장비 업체 허메스 테스팅 솔루션(Hermes Testing Solutions)은 10월 22일 이사회에서 신주(新竹) 연구개발 센터와 대만 중남부 제조 센터 투자를 승인했습니다. 총 투자액은 70억 대만달러(약 2억 1,500만 달러)를 넘을 전망입니다.

이 회사는 멤브레인 프로브 카드를 공급하며 실리콘 포토닉스와 CPO 테스트 시장을 겨냥하고 있습니다. 9월 매출은 AI 칩 테스트 수요에 힘입어 전년 대비 150% 늘었습니다.

왜 중요한가: AI 칩은 비싸고 복잡해 패키징 전에 불량을 걸러 내는 테스트가 중요해졌고, 광 연결 같은 새 기술이 테스트 장비 수요를 넓히고 있습니다.

프로브 카드: 웨이퍼 위 칩에 미세한 바늘을 대어 전기적으로 정상인지 검사하는 장치입니다.

16. 라피더스, 2027년 하반기 2nm 양산 목표 유지…미국 AI 고객 공략

건설 중인 라피더스 공장 · 사진: どういたしまして / Wikimedia Commons, CC BY-SA 4.0

일본 라피더스(Rapidus) 회장은 10월 21일 도쿄에서 2027년 하반기 2nm 칩 양산 계획이 대체로 예정대로 진행되고 있다고 밝혔습니다. 첫 수요는 AI 관련 수요가 강한 미국에서 주로 나올 것으로 봤습니다.

다만 고객사 이름이나 물량, 계약 여부는 공개하지 않았습니다. 일본 컴퓨터 제조사 등 국내 기업과의 논의도 진행 중이라고 전해졌습니다.

왜 중요한가: TSMC와 삼성에 이어 2nm 경쟁에 뛰어든 일본의 국책 파운드리가 실제 고객을 확보할 수 있을지가 핵심 과제로 남아 있습니다.

17. 인도 타타 돌레라 팹, 일본 소재 기업 공급망 합류

Tata 그룹 로고 · 이미지: Tata Group / Wikimedia Commons, 퍼블릭 도메인

인도 첫 상업용 반도체 공장인 타타일렉트로닉스의 돌레라 팹(약 110억 달러, 300mm, 28~110nm) 주변으로 해외 소재 기업이 들어오고 있습니다. 스미토모화학은 9월 타타와 포토레지스트·고순도 화학약품 공급과 인도 현지 생산 검토를 담은 양해각서를 맺었습니다.

후지필름은 돌레라에 약 800크로르 루피를 단계적으로 들여 반도체 소재 공장을 짓기로 했습니다. 장비 업체 램리서치도 팹이 가동되면 돌레라 현장에 지원 거점을 두겠다고 밝힌 바 있습니다.

왜 중요한가: 새 반도체 국가의 초기 공급망은 검증된 글로벌 업체가 먼저 채우는 경우가 많습니다. 현지 협력사 육성이 함께 진행되는지가 관심사입니다.

포토레지스트: 빛을 받으면 성질이 바뀌는 감광액으로, 웨이퍼에 회로 패턴을 새길 때 씁니다.

18. 아이폰 듀오 수요 강세…OLED TDDI 시장 확대 기대

접이식(폴더블) 스마트폰 · 사진: Ka Kit Pang / Wikimedia Commons, CC BY 3.0

애플이 폴더블 '아이폰 듀오'의 수요가 매우 강하다고 밝힌 가운데, 사전 주문 배송 예정일이 2027년으로 밀렸습니다. DIGITIMES를 인용한 MacRumors에 따르면 디스플레이 구동칩 업체들은 이를 계기로 다른 폴더블 제조사도 자신감을 얻어 OLED TDDI 시장이 커질 것으로 기대하고 있습니다.

업계는 소문으로 돌고 있는 터치스크린 맥북도 노트북 디스플레이 칩 수요를 늘릴 수 있다고 봅니다. 다만 터치스크린을 쓴다고 해서 반드시 TDDI를 쓰는 것은 아닙니다.

왜 중요한가: TDDI는 일반 플래그십 폰에서는 원가 부담이 있지만 폴더블에서는 사실상 필수 요소여서, 폴더블 확산이 구동칩 업체의 고부가 제품 수요로 이어질 수 있습니다.

TDDI: Touch and Display Driver Integration. 터치 센서 제어와 화면 구동을 칩 하나로 합친 반도체입니다.

19. 대만 증시, 태풍 '참피'로 휴장…글로벌 반도체 하락장 비켜가

대만증권거래소의 시세 전광판 · 사진: 中華民國總統府 / Wikimedia Commons, CC BY 2.0

대만은 태풍 참피(Champi)가 다가오자 10월 23일(금) 증시와 학교, 관공서를 닫았습니다. 이날 한국·일본 등 다른 기술주 중심 시장은 글로벌 빅테크 실적을 앞두고 반도체주가 약세를 보였지만, 대만은 거래를 하지 않아 이를 반영하지 않았습니다.

대만 증시는 이어지는 월요일(26일)도 공휴일로 휴장해, 그동안의 시장 변화는 거래가 재개된 뒤 한꺼번에 반영됩니다.

왜 중요한가: TSMC 등 대만 반도체 기업 주가는 세계 반도체 업황을 가늠하는 지표로 쓰이는데, 휴장으로 가격 반영이 늦어진 것일 뿐 하락 위험이 사라진 것은 아닙니다.

20. 테슬라·스페이스X 합병 논의 확인…합산 가치 약 3.5조 달러

스페이스X 스타십 SN8 발사 장면 · 사진: Forest Katsch / Wikimedia Commons, CC BY-SA 4.0

일론 머스크는 테슬라와 스페이스X가 합병을 논의하고 있다고 확인했습니다. 두 회사는 각각 독립 이사로 꾸린 특별위원회를 만들어 검토하고 있으며, 아직 합의된 조건은 없습니다.

약 3.5조 달러라는 합산 가치는 스페이스X 약 2조 달러(비상장 기업가치)와 테슬라 약 1.5조 달러(시가총액)를 더한 추정치로, 실제 거래 가격이 아닙니다. 합병하려면 테슬라 주주 과반의 승인이 필요합니다.

왜 중요한가: 두 회사는 자율주행 칩, 로봇, AI 인프라에서 대규모 반도체 수요처입니다. 실제 합병이 이뤄지면 칩 조달과 자체 설계 전략에도 영향을 줄 수 있습니다.

출처

Samsung Electro-Mechanics gets $2.8 billion chip investment from Tesla, Nvidia, report says (Reuters (KFGO))
Tesla and Nvidia to Invest KRW3.7 Trillion in Samsung Electro-Mechanics Chip Substrate Facilities (MarketScreener)
台灣半導體業首次罷工結束美光桃園工會：為爭取更公平的分潤制度做好抗爭準備 (新頭殼 Newtalk)
美光台灣工會拒絕資方分紅方案勞資預計27日重啟協商 (民視新聞網)
美光桃園工會堅持分潤制協商因颱風延至27日 (聯合新聞網)
TSMC seeks factory-equipment alternatives (Taipei Times (Reuters))
TSMC Seeks Equipment Alternatives to Cut China Rare Earth Reliance (Seoul Economic Daily)
Nvidia's Jensen Huang says he sees no sign of a 2029 memory glut: 'You can always use more' (CNBC)
Nvidia B300 chips reportedly surface on China Telecom-linked network, raising export-control questions (DIGITIMES)
Lava detecta 32 GPU NVIDIA B300 ligadas a direcciones IP de China Telecom (Revista Cloud)
Samsung reportedly orders final tools for first Taylor fab as Texas site nears 2nm output cap (DIGITIMES)
Samsung Orders Equipment For 6,000 More 2nm Wafers A Month At Its Taylor, Texas Fab (Wccftech)
NVIDIA Reportedly Pushes TSMC 3nm NVHBM Base Dies for Samsung, SK hynix, Micron (TrendForce)
TSMC Unveils Next-Generation A14 Process at North America Technology Symposium (TSMC)
삼성전기 MLCC '납기 61주'…가격 주도권도 쥔다 (뉴스핌)
AI 서버 '보드당 1.2만개' MLCC 블랙홀…내년 초 MLCC 공급난 정점 (시티타임스 (Investing.com))
Samsung Electro-Mechanics secures 2027 AI server MLCC demand as supply pressure builds (DIGITIMES)
NVIDIA Unveils Next-Gen CPO Prototype With Optics on Silicon Interposer, Targets Higher Bandwidth Density (TrendForce)
Nvidia unveils OOI CPO prototype for post-2028 AI needs (DIGITIMES)
FCC blocks two devices powered by Huawei silicon subsidiary (Light Reading)
FCC Catches Huawei Surveillance Chips in Its First Parts Ban Case (DroneXL)
TSMC Reportedly Eyes Two AUO Fabs Worth TWD 30B+ for FOPLP and CoPoS; Longtan Could Add 1.4nm (TrendForce)
Panel-Level Packaging at TSMC: First CoPoS Pilot Line in 2026 (All About Industries)
Texas Instruments sees up to $1,000 in chip content per humanoid robot as analog supply tightens (DIGITIMES)
Texas Instruments Incorporated Q3 2026 Earnings Call Summary (Yahoo Finance)
Interview: From afterthought to bottleneck, circuit boards move to the heart of AI hardware (DIGITIMES)
Packaging-to-board integration emerges as key gap as AI reshapes electronics supply chain (DIGITIMES)
Apple, Google push PCB supply chain toward net zero amid challenges (DIGITIMES)
Apple Suppliers Face Hurdles Cutting Circuit Board Emissions (MacRumors)
Taiwan wafer-testing supplier Hermes Testing Solutions commits more than US$215 million to advanced chip testing expansion (DIGITIMES)
HTSI September revenue surges 150% as AI chip testing demand accelerates (DIGITIMES)
Hermes Testing ships membrane probe cards, targets SiPh and CPO (DIGITIMES)
Rapidus courts US AI customers ahead of planned 2H27 2nm mass production (DIGITIMES)
Tata Electronics and Sumitomo Chemical Sign MoU for High-Quality Semiconductor Materials (Tata Electronics)
Fujifilm semiconductor materials plant in Dholera (FUJIFILM)
Lam Research to offer onsite support for Tata Electronics' chip fab in Guj (Business Standard)
iPhone Duo Demand Reportedly Exceeds Apple's Expectations (MacRumors)
Apple Calls iPhone Duo Demand 'Extraordinary' After Orders Slip to 2027 (MacRumors)
Taiwan sits out global chip selloff, thanks to typhoon (DIGITIMES)
Taiwan's US$5 tril stock market to close on Friday as Typhoon Champi nears (The Edge Malaysia)
Tesla and SpaceX discuss potential $3.5T merger, no formal deal yet (Crypto Briefing)
SpaceX Could Buy Tesla for $480 Per Share in $3.74 Trillion Merger, RBC Says (Yahoo Finance)

이 글은 공개된 보도를 바탕으로 Bits & Bites 가 정리했습니다. 투자 판단의 근거로 사용하지 마세요.