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[작성자:] Bits & Bites

  • [10/22] 반도체 뉴스 브리핑 — AI 서버가 키운 PCB 소재 병목

    오늘의 핵심 요약

    • 대만 동박적층판(CCL) 업체 ITEQ가 2029년까지 월 생산능력을 915만 장으로 늘리기로 했고, 핵심 유리섬유 T-glass는 Nittobo 증설 전까지 공급이 빠듯할 전망입니다.
    • 대만 PCB 업계의 올해 생산액이 사상 처음 1조 대만달러를 넘어 1조 1,365억 대만달러에 이를 것으로 TPCA가 전망했습니다.
    • 중국 CXMT가 4F² 구조 DRAM 기반 서버용 DDR5 모듈을 연말까지 내놓겠다고 밝혔고, Sony와 TSMC는 구마모토 이미지센서 합작사를 세웁니다.

    1. ITEQ, 2029년 CCL 월 915만 장으로 증설…T-glass 공급은 여전히 빠듯

    대만 동박적층판(CCL) 업체 ITEQ의 Chen Chin-tsai 회장은 그룹 CCL 월 생산능력을 2026년 말 570만 장에서 2027년 630만 장, 2028년 825만 장, 2029년 915만 장으로 늘릴 계획이라고 밝혔습니다. 3년 만에 약 60% 늘어나는 규모로, 태국과 중국 우시 공장 증설이 중심입니다.

    한편 고성능 기판에 쓰이는 특수 유리섬유 T-glass는 일본 Nittobo가 사실상 공급을 주도하고 있습니다. Nittobo는 생산능력을 2배로 늘리는 투자를 진행 중이지만 신규 물량은 2027년 이후에야 본격적으로 나올 것으로 보입니다.

    왜 중요한가: AI 서버용 기판은 층수가 많고 신호 손실이 적어야 해서 고급 소재를 많이 씁니다. 완제품 PCB보다 그 아래 소재 단계에서 공급 병목이 먼저 나타나고 있습니다.

    • CCL: 동박적층판. 유리섬유와 수지로 만든 절연판에 구리 박을 붙인 것으로, PCB의 기본 재료입니다.
    • T-glass: 열에 의한 팽창이 매우 작은 특수 유리섬유로, 고성능 반도체 기판의 휘어짐을 줄이는 데 쓰입니다.

    2. 대만 PCB 생산액, 올해 첫 1조 대만달러 돌파 전망

    대만회로기판협회(TPCA)는 대만 PCB 기업들의 2026년 국내외 생산액이 1조 1,365억 대만달러로 전년보다 24.2% 늘어 처음으로 1조 대만달러를 넘을 것으로 내다봤습니다. 6월에 내놓았던 전망치를 끌어올린 것입니다.

    하반기 생산액도 6,118억 대만달러로 24.5% 늘어날 것으로 예상됐습니다. 성장은 AI 서버용 고다층 기판과 IC 기판, HDI 등 고부가 제품이 이끌고 있습니다.

    왜 중요한가: 대만은 세계 PCB 공급의 중심지여서, 이 수치는 AI 서버 투자가 부품 산업 전반으로 얼마나 퍼지고 있는지를 보여 줍니다.

    • HDI: 고밀도 회로기판. 아주 가는 배선과 미세 구멍으로 좁은 면적에 많은 회로를 넣은 기판입니다.

    3. CXMT, 4F² DRAM 기반 서버용 DDR5 연내 공개 목표

    중국 메모리 업체 CXMT의 Cao Kanyu 사장은 10월 10일 상하이 행사에서 4F² 구조 DRAM을 쓴 서버용 DDR5 RDIMM 모듈을 연말 전에 내놓겠다고 밝혔습니다. 메모리 셀과 주변 회로를 따로 만든 뒤 붙이는 Hybrid Bonding도 함께 활용하는 것으로 알려졌습니다.

    같은 크기 공정이라면 4F² 구조는 기존 6F²보다 셀 면적을 약 3분의 1 줄일 수 있습니다. 다만 속도, 용량, 수율 같은 세부 수치는 공개되지 않았고, 업계에서는 연말 목표가 상당히 공격적이라는 평가가 나옵니다.

    왜 중요한가: Samsung은 4F² 제품 양산을 2028년쯤으로 보고 있어, 일정대로라면 CXMT가 새 DRAM 구조를 먼저 상용화하게 됩니다. 실제 대량 생산 능력은 별개로 지켜봐야 합니다.

    • 4F²: DRAM 셀 하나가 차지하는 면적을 나타내는 방식으로, 숫자가 작을수록 같은 면적에 더 많은 셀을 넣을 수 있습니다.
    • Hybrid Bonding: 범프 없이 구리 패드끼리 직접 붙여 두 웨이퍼나 칩을 아주 촘촘하게 연결하는 기술입니다.

    4. Sony–TSMC, 구마모토에 차세대 이미지센서 합작사 설립

    TSMC와 Sony Semiconductor Solutions는 구마모토현 고시시에 합작사 Advanced Vision Semiconductor Manufacturing을 세우는 본계약을 맺었습니다. 합작사는 2029년 상업 생산을 시작할 예정이며, Sony가 최대주주로 경영을 맡습니다.

    보도에 따르면 두 회사의 투자액은 모두 7,470억 엔 규모로, Sony가 약 4,650억 엔, TSMC가 약 2,820억 엔을 냅니다. 최근 완공된 Sony의 고시 공장을 활용하며, 투자는 시장 상황에 따라 단계적으로 이뤄집니다.

    왜 중요한가: Sony가 반도체 설계와 경영권은 지키면서 생산 일부를 TSMC와 나누는 구조로, 막대한 설비 투자 부담을 줄이는 방식입니다.

    • 이미지센서: 카메라로 들어온 빛을 전기 신호로 바꿔 사진과 영상을 만드는 반도체입니다.

    5. ESMT, 3분기 매출 급증…특수 메모리 가격 상승 지속

    대만 특수 메모리 업체 ESMT의 3분기 매출은 월별 매출을 합산하면 약 221억 5천만 대만달러로, 2분기보다 58.8% 늘었고 1년 전 같은 기간의 6배를 넘었습니다. 9월 매출만 해도 전년 같은 달보다 470% 증가했습니다.

    회사는 DDR2·DDR3 같은 특수 메모리의 공급 부족이 올해 안에 풀리기 어렵고 가격 인상이 이어지고 있다고 밝혔습니다. 다만 출하량 증가는 제한적이어서, 실적은 주로 가격 상승에 기대고 있습니다.

    왜 중요한가: 대형 메모리 업체들이 HBM과 최신 DRAM에 생산능력을 집중하면서, 구형·특수 메모리 공급이 줄고 가격이 크게 오르고 있습니다.

    • 특수(Specialty) 메모리: 가전, 네트워크 장비, 산업용 기기 등에 쓰이는 구형 규격이나 소용량 메모리를 말합니다.

    6. Micron 대만 타오위안 노조, 쟁의권 확보

    Micron 대만 타오위안 공장 노조는 10월 7일 조합원 투표 결과 파업에 돌입할 수 있는 법적 권리를 얻었다고 발표했습니다. 조합원 2,258명 가운데 2,012명이 투표했고 이 중 1,994명이 찬성했습니다. 노조는 9월 두 차례 조정이 결렬된 뒤 투표를 진행했으며, 기존 보너스 제도 대신 이익의 15%를 나누는 상시적인 성과 배분 제도를 요구하고 있습니다.

    파업 날짜는 아직 정해지지 않았습니다. 타이중 공장 노조는 회사와 별도로 조정 절차를 이어 가고 있으며, Micron은 노조들과 계속 대화하겠다는 입장을 밝혔습니다.

    왜 중요한가: Micron은 대만에서 약 1만 5천 명을 고용하고 있고, 두 노조가 그 80% 이상을 대표합니다. 메모리 업체들이 사상 최대 이익을 내는 가운데 생산 인력을 둘러싼 갈등이 대만 공급망의 새 변수로 떠올랐습니다.

    7. Zhen Ding, 34층 AI 서버 기판과 1.6T 광모듈 기판 공개

    대만 최대 PCB 업체 Zhen Ding은 SEMICON Taiwan 2026에서 800G·1.6T 광트랜시버 모듈과 XPO·NPO용 기판, 최대 34층 AI 서버용 고다층 기판을 선보였습니다.

    회사는 연성기판부터 HDI, 고다층 서버 기판, 첨단 IC 기판까지 한 번에 공급하는 One ZDT 전략을 내세우고 있습니다. 2026년 서버·광모듈 매출이 배 이상 늘고 IC 기판 매출은 70% 넘게 성장할 것으로 회사는 내다봤습니다.

    왜 중요한가: AI 데이터센터에서 GPU 연결 속도가 빨라지면서 서버 기판의 층수와 광통신 부품 수요가 함께 늘고 있습니다.

    • 1.6T 광모듈: 초당 1.6테라비트의 데이터를 빛 신호로 주고받는 데이터센터용 통신 부품입니다.

    8. AI 서버 기판 고층화로 Backdrilling 장비 수요 확대

    고성능 AI 서버 기판은 층수가 기존 12~20층에서 28~46층으로 늘어나면서, 한 장에 필요한 Backdrilling 구멍 수가 6,000개를 넘는 경우가 생기고 있습니다. 기판이 더 단단하고 두꺼워져 드릴 비트 하나로 뚫을 수 있는 구멍 수는 약 3,000개에서 600개 수준으로 줄었습니다.

    대만 장비 업체 Tongtai는 AI 서버용 PCB 수요로 드릴 장비 주문이 늘었고, 전자 장비 주문의 약 70%가 AI 서버 공급망에서 나왔다고 밝혔습니다. Ta Liang도 고정밀 Backdrilling 장비 판매가 해마다 크게 늘고 있습니다.

    왜 중요한가: 신호가 빨라질수록 쓰지 않는 구리 잔여 부분이 잡음을 일으키기 때문에, 이를 정밀하게 깎아 내는 공정이 기판 품질을 좌우합니다.

    • Backdrilling: 기판의 층간 연결 구멍에서 신호가 지나가지 않는 남은 구리 부분을 뒤쪽에서 다시 뚫어 제거하는 공정으로, 고속 신호의 왜곡을 줄입니다.

    9. 대덕전자, 세라믹 코어 기판으로 차세대 패키징 경쟁 합류

    대덕전자는 9월 KPCA Show 2026에서 가로·세로 100mm 크기의 세라믹 코어 기판을 선보였습니다. 회사가 제시한 수치에 따르면 세라믹 코어의 강성(영률)은 251GPa로 유리 코어(64~73GPa)보다 높고, 열전도율도 24.5W/mK로 유리(0.9~1.2W/mK)를 크게 웃돕니다.

    다만 실제 패키지의 방열 성능은 칩과 기판 구조, 접합 방식에 따라서도 달라지기 때문에 소재 수치만으로 성능을 단정하기는 어렵습니다. 세라믹 코어 기판은 아직 개발 단계이며, 일본 Kyocera도 같은 분야를 개발하고 있습니다.

    왜 중요한가: AI 칩 패키지가 커지면서 기판이 휘지 않고 열을 잘 빼내는 것이 중요해졌고, 유리 기판 외에 세라믹도 대안 소재로 거론되고 있습니다.

    • 코어(Core) 기판: 반도체 기판의 가운데에서 뼈대 역할을 하는 판으로, 그 위아래에 배선층을 쌓습니다.

    출처

    이 글은 공개된 보도를 바탕으로 Bits & Bites 가 정리했습니다. 투자 판단의 근거로 사용하지 마세요.

  • [10/19] 반도체 뉴스 브리핑 — TSMC, 3분기 최대 실적과 Terafab 협상

    오늘의 핵심 요약

    • TSMC가 3분기 매출 467억 2천만 달러, 매출총이익률 66.4%를 기록했고, Musk의 Terafab 협상에서는 TSMC가 직접 운영해야 한다는 원칙을 밝혔습니다.
    • TSMC와 GlobalFoundries가 약 20억 달러 규모 계약을 맺어 미국 뉴욕 Malta 공장에서 CoWoS용 Silicon Interposer를 생산하기로 했습니다.
    • 일본 정부가 TSMC 구마모토 2공장의 3nm 전환을 승인했고, Sony와 Taiwan Mask 등 주변 공급망 움직임도 이어지고 있습니다.

    1. TSMC 3분기 매출 467억 달러, 매출총이익률 66.4%

    TSMC는 10월 15일 3분기(7~9월) 실적을 발표했습니다. 매출은 467억 2천만 달러로 1년 전보다 41.2% 늘었고, 직전 분기보다도 16.2% 증가했습니다. 매출총이익률은 66.4%로 회사가 제시했던 범위(65~67%) 안에 들었지만 2분기(67.7%)보다는 조금 낮아졌습니다.

    7nm 이하 첨단 공정이 웨이퍼 매출에서 차지하는 비중은 79%로 2분기 77%에서 더 높아졌습니다. 회사는 다음 분기 매출총이익률도 65~67% 수준으로 예상했습니다.

    왜 중요한가: 세계 최대 파운드리의 실적은 AI 반도체 수요가 실제 생산 단계에서 얼마나 강한지를 보여 주는 대표 지표입니다. 첨단 공정 비중이 계속 오르고 있다는 점도 눈에 띕니다.

    • 매출총이익률(Gross Margin): 매출에서 제품을 만드는 데 직접 든 비용을 뺀 이익이 매출에서 차지하는 비율입니다.

    2. TSMC, Musk의 Terafab 협의 인정…"운영은 TSMC가 해야"

    C.C. Wei TSMC 회장은 3분기 실적 발표에서 Elon Musk 측의 텍사스 반도체 공장 프로젝트 Terafab과 논의 중이라는 사실을 인정했습니다. 다만 TSMC가 참여하는 공장이라면 TSMC가 직접 운영해야 한다는 조건을 분명히 했고, 아직 합의된 것은 없다고 밝혔습니다.

    반면 Musk는 앞서 SpaceX가 공장을 직접 짓고 운영하겠다며, TSMC는 원하면 일부 공간을 빌려 쓰는 정도가 될 것이라는 입장을 내놓은 바 있습니다. Terafab은 텍사스 Grimes 카운티에 약 168억 달러를 들여 짓는 공장으로 8월 착공했습니다.

    왜 중요한가: TSMC는 일본과 독일 합작 공장에서도 파트너가 투자하고 TSMC가 운영하는 방식을 써 왔습니다. 운영권을 둘러싼 입장 차이가 좁혀지지 않으면 협력 일정이 늦어질 수 있습니다.

    3. TSMC–GlobalFoundries, 20억 달러 규모 Interposer 생산 계약

    GlobalFoundries(GF)가 TSMC와 약 20억 달러 규모, 5년짜리 계약을 맺었습니다. GF는 미국 뉴욕주 Malta 공장의 생산능력을 늘려 TSMC의 CoWoS 패키징에 쓰이는 Silicon Interposer를 만들게 되며, 이곳이 미국 내 첫 Interposer 생산 거점이 됩니다.

    본격적인 양산은 2028년 상반기부터 시작될 예정입니다. GF가 TSMC의 최첨단 로직 칩을 대신 만드는 것은 아니며, 패키징 부품을 공급하는 구조입니다. 생산량과 금액의 세부 내역은 공개되지 않았습니다.

    왜 중요한가: AI 가속기 생산의 병목으로 꼽혀 온 CoWoS 공급망 일부가 미국으로 옮겨 온다는 의미가 있습니다. 성숙 공정 팹이 첨단 패키징용 부품을 만드는 새로운 역할을 맡는 사례이기도 합니다.

    • CoWoS: TSMC의 첨단 패키징 기술로, GPU 같은 연산 칩과 HBM 메모리를 하나의 기판 위에 나란히 붙여 한 덩어리처럼 동작하게 만듭니다.
    • Silicon Interposer: 여러 칩 사이를 아주 촘촘한 배선으로 이어 주는 얇은 실리콘 판으로, 칩을 관통하는 미세 구멍(TSV)이 뚫려 있습니다.

    4. 일본, TSMC 구마모토 2공장 3nm 전환 승인

    일본 경제산업성(METI)은 10월 16일 TSMC 구마모토 제2공장의 생산 계획을 3nm 로직 반도체로 바꾸는 안을 승인했습니다. 총투자는 약 108억 달러로 추산되며, 정부 보조금 상한은 6,451억 5천만 엔으로 2024년 원래 계획 때의 7,320억 엔보다 줄었습니다.

    이번 승인은 1단계 계획에 해당하며 초기 생산능력은 월 6,000장 수준입니다. 가동은 2028년 12월이 목표이고, 이후 증설은 추가 보조금 여부에 따라 단계적으로 진행됩니다.

    왜 중요한가: 그동안 일본 내 TSMC 공장은 성숙 공정 위주였는데, 3nm가 들어서면 일본에 처음으로 최첨단 로직 생산 거점이 생깁니다.

    5. 삼성전기, AI 서버용 FC-BGA에 6조 7,800억 원 투자

    삼성전기는 9월 28일 공시를 통해 AI 서버용 FC-BGA 기판 증설에 모두 6조 7,800억 원(약 50억 달러)을 투자한다고 밝혔습니다. 세종 사업장에 4조 2,700억 원, 베트남 법인에 약 2조 5,100억 원이 배정됐습니다.

    세종 투자는 2026년 9월부터 2028년 5월까지 진행되며 2028년 9월 양산을 목표로 합니다. 베트남 공장은 2030년 6월까지 가동을 시작할 계획입니다.

    왜 중요한가: AI 가속기와 GPU는 칩이 크고 연결 단자가 많아 고성능 기판이 필수입니다. 기판 공급이 AI 서버 생산 속도를 좌우하는 요소로 떠오르고 있습니다.

    • FC-BGA: 칩을 뒤집어 기판에 직접 붙이는 방식의 고성능 반도체 기판으로, CPU·GPU 같은 고성능 칩을 메인보드와 연결합니다.

    6. 삼성 Taylor 2공장 연내 착공 추진…Tesla AI6 생산 거점

    삼성전자는 미국 텍사스 Taylor의 두 번째 공장을 2026년 말까지 착공하고 2030년 양산을 목표로 하고 있다고 밝혔습니다. 업계에 따르면 주요 장비 협력사들에 설비 반입에 필요한 인증 절차를 시작하도록 요청한 것으로 전해졌습니다.

    Taylor 공장은 Tesla와 맺은 165억 달러 규모 계약에 따라 차세대 AI6 칩을 생산할 곳으로 지정돼 있습니다. 계약 기간은 2033년 말까지입니다.

    왜 중요한가: 대형 고객 물량이 확보된 상태에서 미국 내 2nm 생산능력을 넓히는 계획이라, 삼성 파운드리의 미국 사업 규모를 가늠하는 지표가 됩니다.

    7. AI 칩 테스트 장비 업체들 실적 고공행진

    대만의 WinWay, MPI, CHPT 등 반도체 테스트 인터페이스 업체들이 AI·고성능 연산 칩 수요 덕분에 높은 실적을 이어가고 있습니다. WinWay는 7월 월매출이 16억 대만달러로 두 달 연속 최고치를 기록했고, 핀 수가 1만 개를 넘는 대형 소켓 프로젝트가 20건을 넘었다고 밝혔습니다. 표준 납기도 약 8주에서 13~14주로 길어졌습니다.

    MPI는 2분기 매출이 52억 대만달러를 넘어섰고, CHPT는 7월 매출이 사상 최대를 기록했습니다.

    왜 중요한가: AI 칩은 크기가 크고 연결 단자가 많아 양산 전 검증과 수율 테스트가 훨씬 까다롭습니다. 그만큼 테스트 단계의 중요성이 커지고 있습니다.

    • Probe Card / Socket: 웨이퍼나 완성 칩에 미세한 바늘·단자를 접촉시켜 전기 신호로 불량 여부를 검사하는 데 쓰는 부품입니다.

    8. 인도 Tata Dholera 팹, 2028년 중반 상업 생산 목표

    인도 Tata Electronics가 구자라트주 Dholera에 짓고 있는 첫 대형 반도체 공장은 2028년 중반 상업 가동을 목표로 하고 있습니다. 당초 2026년 말 가동 계획에서 늦춰진 일정입니다.

    공장은 28~110nm 공정을 다루며, 55nm와 90nm부터 시작한 뒤 28nm를 도입할 계획입니다. 완공 시 월 5만 장의 웨이퍼를 생산하도록 설계됐고, 총투자는 약 110억 달러 규모입니다. 대만 PSMC가 기술 파트너로, ASML이 노광 장비 공급사로 참여합니다.

    왜 중요한가: 인도 최초의 상업용 300mm 반도체 공장으로, 인도가 반도체 생산국으로 자리 잡을 수 있을지 보여 주는 시험대입니다.

    9. BOE, 24층 Glass Substrate 고객 검증 단계 진입

    중국 디스플레이 기업 BOE가 100×100mm 이상 크기의 24층 반도체용 유리 기판을 만들어 고객 검증을 진행하고 있습니다. 9월 22일 투자자 설명회에 따르면 자체 신뢰성 시험을 마쳤고, CPU·GPU를 기판에 올려 서버에서 돌려 보는 평가에 들어갔습니다.

    기판 두께는 1mm, 유리 관통 구멍(TGV) 지름은 67µm이며 종횡비 15:1의 TGV도 선보였습니다. BOE는 이르면 2027년 상반기 양산 투자 결정을 위한 조건을 갖추는 것을 목표로 하고 있습니다.

    왜 중요한가: 유리 기판은 칩이 커질수록 휘어짐이 커지는 기존 유기 기판의 한계를 보완할 차세대 소재로 꼽힙니다. 디스플레이 업체가 유리 가공 경험을 살려 경쟁에 뛰어든 사례입니다.

    • Glass Substrate: 기존 플라스틱(유기) 소재 대신 유리를 심재로 쓰는 반도체 기판으로, 평탄도와 열 안정성이 뛰어납니다.
    • TGV: Through-Glass Via의 줄임말로, 유리 기판을 위아래로 관통해 전기 신호를 통과시키는 미세 구멍입니다.

    10. LG이노텍, 2028년 유리 기판 공급 목표

    문혁수 LG이노텍 대표는 2028년 무렵 유리 기판 공급을 시작할 것으로 예상한다고 밝혔습니다. 글로벌 주요 고객사와 장기 공급 협상을 진행 중이지만 고객사 이름이나 계약 시점은 공개하지 않았습니다.

    LG이노텍은 9월 KPCA Show에서 한 변이 100mm가 넘는 첫 AI 가속기용 FC-BGA를 공개했고, 이 제품은 2027년 양산을 목표로 하고 있습니다.

    왜 중요한가: 국내 기판 업체들이 AI용 고성능 기판에서 차세대 유리 기판까지 제품군을 넓히며 경쟁이 본격화하고 있습니다.

    11. NVIDIA, OCP에서 PTFE 소재 NVLink Switch 보드 첫 공개

    NVIDIA는 OCP Global Summit 2026에서 PTFE 소재를 쓴 NVLink Switch 보드 샘플을 처음 공개하고, 공급망 파트너 7곳을 소개했습니다. 대만의 Taiflex와 Flexium을 비롯해 Victory Giant, Shennan Circuits, Kinwong, Shengyi, TTM이 이름을 올렸습니다.

    다만 이것이 정식 주문이나 실제 공급을 뜻하는지는 아직 확인되지 않았습니다. NVIDIA가 최종적으로 PTFE와 기존 고성능 소재 중 무엇을 쓸지, 혹은 혼합할지도 검증 단계에 있습니다.

    왜 중요한가: AI 서버 안에서 GPU끼리 주고받는 신호가 빨라질수록 신호 손실이 적은 기판 소재가 중요해집니다.

    • PTFE: 테플론으로 알려진 불소 수지로, 고주파 신호 손실이 매우 적어 고속 통신용 기판 소재로 쓰입니다.
    • NVLink: NVIDIA GPU들을 서로 고속으로 연결하는 전용 통신 기술입니다.

    12. Taiwan Mask, 구마모토 장비 서비스 업체 TCK 인수

    대만 포토마스크 업체 Taiwan Mask는 10월 16일 이사회에서 일본 구마모토의 T.C.K. Corporation 지분 100%를 7억 5천만 엔(약 1억 6천만 대만달러)에 인수하는 안을 승인했습니다. TCK는 구마모토에서 33년간 반도체 장비 유지보수와 서비스를 해 온 회사입니다.

    Taiwan Mask는 이번 인수로 일본 현지 장비 기술 역량을 확보해 대만과 일본 고객을 현지에서 지원하겠다는 계획입니다.

    왜 중요한가: TSMC 진출 이후 구마모토 일대에 반도체 공장이 늘면서, 현지 장비 서비스 수요를 노린 대만 공급망 기업의 진출이 이어지고 있습니다.

    13. 대만, 텍사스에 공급망 산업단지 추진

    대만 경제부는 10월 16일 미국에 민간 자본으로 산업단지를 조성하는 계획을 확인했으며, 첫 대상지는 텍사스입니다. 단지 하나당 20억~40억 달러가 들 것으로 보이며, 투자는 민간 기업이 맡고 정부는 대출 보증과 미국 연방·지방 정부와의 조율을 지원합니다.

    대만전기전자공업협회(TEEMA)가 함께 사업을 추진하며, TSMC와 Foxconn 같은 AI 서버 업체에 납품하는 중소 협력사들의 미국 진출을 돕는 것이 목적입니다. 입주 기업과 공사 일정은 아직 정해지지 않았습니다.

    왜 중요한가: 대형 고객사만 미국에 공장을 짓는 데서 나아가, 이를 받쳐 줄 협력사 생태계를 통째로 옮기려는 시도입니다.

    14. Bolt Graphics, 1억 달러 투자 유치 추진…AI 밖 고정밀 연산 시장 겨냥

    미국 GPU 스타트업 Bolt Graphics가 약 7억 달러 기업가치로 1억 달러 안팎의 투자 유치를 추진하고 있다고 Reuters가 보도했습니다. 아직 확정된 것은 아니며 금액과 가치는 바뀔 수 있습니다.

    이 회사의 Zeus GPU는 AI 가속기 대신 과학 계산, 칩 설계, 전문 렌더링처럼 높은 정밀도(FP64) 연산이 필요한 분야를 겨냥합니다. 시험용 칩은 TSMC 12nm 공정으로 만들어졌고, 상용 제품은 TSMC 공정으로 생산해 2027년 말~2028년 출시를 목표로 하고 있습니다.

    왜 중요한가: AI 가속기 경쟁이 치열한 가운데, 상대적으로 덜 붐비는 고정밀 HPC 시장을 노리는 전략이라는 점에서 주목됩니다. 아직 독립적인 성능 검증은 나오지 않았습니다.

    • FP64: 64비트 부동소수점 연산으로, 기상·물리 시뮬레이션처럼 아주 정밀한 계산에 쓰입니다.

    15. 싱가포르, 2030년까지 반도체 R&D에 8억 싱가포르달러

    싱가포르는 국가 연구개발 계획(RIE2030)의 반도체 플래그십 프로그램으로 2026~2030년 8억 싱가포르달러를 투입합니다. A*STAR와 경제개발청(EDB)이 주도하며 첨단 패키징, 실리콘 포토닉스, 전력 반도체, GaN RF, 칩 설계 등 7개 분야를 다룹니다.

    정부는 반도체 협력사 지원의 초점을 생산성 개선에서 고부가가치 역량 강화로 옮기고 있으며, 대형 반도체 기업과 현지 중소기업을 연결하는 프로그램도 운영하고 있습니다.

    왜 중요한가: 대형 팹 유치에 그치지 않고, 이를 뒷받침하는 현지 협력사의 기술력을 키우려는 정책 방향을 보여 줍니다.

    16. SEMI CEO "2035년 반도체 시장 3조 달러 가능"

    국제반도체장비재료협회(SEMI)의 Ajit Manocha CEO는 세계 반도체 시장이 2035년 3조 달러 규모에 이를 수 있다고 내다봤습니다. 그는 SEMICON India 2026 행사에서 인도가 공급망의 핵심 분야에서 없어서는 안 될 역량을 갖춰야 한다고 강조했습니다.

    이는 확정된 시장 예측치라기보다 장기적인 성장 가능성을 제시한 것입니다.

    왜 중요한가: 업계 대표 단체가 제시하는 장기 시장 규모는 각국의 반도체 투자와 정책 방향에 영향을 줍니다.

    17. Holtek, AI 서버 냉각팬용 MCU로 새 시장 공략

    대만 MCU 업체 Holtek은 12V 냉각팬용 MCU가 대형 고객사 검증을 통과했고, 대만의 AI 서버 팬 제조사에 제품 세 종을 공급하고 있다고 밝혔습니다. 올해는 소량 주문에 그치고 본격적인 매출 기여는 2027년부터 나타날 것으로 회사는 보고 있습니다.

    더 높은 전압을 쓰는 48V 냉각 방식용 제품도 함께 개발하고 있습니다.

    왜 중요한가: AI 서버의 발열이 커지면서 팬을 정밀하게 제어하는 칩 수요도 늘고 있습니다. 서버 전원 구조가 12V에서 48V로 바뀌는 흐름도 새 기회가 되고 있습니다.

    • MCU: 마이크로컨트롤러. 가전·팬·센서 같은 기기를 제어하는 작은 컴퓨터 칩입니다.

    18. 한울반도체, 델타전자 계열사에 MLCC 초음파 검사장비 공급

    한울반도체가 대만 델타전자 자회사로부터 MLCC 초음파 탐상기를 수주했습니다. 이 장비는 제품을 부수지 않고 초음파로 내부 결함을 찾는 비파괴 검사에 AI 기반 자동 불량 판정 기능을 더한 것입니다.

    계약 금액은 공개되지 않았습니다. 회사는 다른 글로벌 MLCC 제조사들과도 장비 사양 협의와 테스트를 진행하고 있습니다.

    왜 중요한가: 그동안 일본 업체가 사실상 독점해 온 MLCC 초음파 검사장비 시장에 국산 장비가 들어갔다는 점에서 의미가 있습니다. AI 서버용 고신뢰성 부품이 늘면서 검사 수요도 커지고 있습니다.

    • MLCC: 적층세라믹콘덴서. 전기를 잠시 저장했다 내보내 전원을 안정시키는 아주 작은 부품으로, 서버 한 대에 수천 개가 들어갑니다.

    출처

    이 글은 공개된 보도를 바탕으로 Bits & Bites 가 정리했습니다. 투자 판단의 근거로 사용하지 마세요.