[10/31] 반도체 뉴스 브리핑 — 삼성전자 분기 영업이익 107조 원, 구글 AI 칩 판매로 클라우드 매출 2배

오늘의 핵심 요약

• 삼성전자 3분기 영업이익 107조 원, 사상 최대
• 구글 클라우드 매출 2배, AI 칩 TPU 판매 효과
• 마벨, 광부품사 루멘텀 인수 협상 보도
• 미 법무부, 엔비디아의 허깅페이스 인수 들여다봐
• TSMC, 대만 LCD 공장 388억 대만달러에 매입
• 중국 CXMT, 수율 20~30%에도 HBM3E 생산 추진
• 2027년 서버 CPU 출하 46% 증가 전망

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1. 삼성전자 3분기 영업이익 107조 원…메모리 값 오르며 사상 최대

삼성전자는 10월 29일 3분기 확정 실적을 발표했습니다. 연결 기준 매출은 195조 3천억 원, 영업이익은 107조 4천억 원으로 모두 사상 최대입니다. 반도체(DS) 부문이 매출 147조 1천억 원, 영업이익 106조 5천억 원을 내며 전체 이익의 거의 전부를 차지했습니다.

실적 설명회에서 회사는 3분기 D램 평균판매가격(ASP)이 전 분기보다 약 20%, 낸드는 10%대 후반 올랐다고 밝혔습니다. 서버용을 중심으로 모든 응용처에서 가격이 올랐고, 증설에도 수요가 공급보다 빠르게 늘고 있다고 설명했습니다. 2028년에도 메모리 공급이 빠듯할 것으로 내다봤고, 내년 HBM 물량은 이미 다 팔렸으며 HBM4E는 내년 상반기 양산할 계획이라고 밝혔습니다.

왜 중요한가: 이번 이익은 판매량보다 메모리 가격 상승의 힘이 컸습니다. 세계 최대 메모리 업체가 공급 부족이 2028년까지 이어진다고 본 만큼, PC·스마트폰 등 메모리를 쓰는 제품의 원가 부담도 계속될 수 있습니다.

• ASP(평균판매가격): 일정 기간 팔린 제품의 가격을 평균한 값으로, 메모리 시황을 보여 주는 대표 지표입니다.
• HBM(고대역폭 메모리): D램을 여러 층 쌓아 데이터를 한꺼번에 많이 주고받게 만든 메모리로, AI 가속기 옆에 붙어 작동합니다.

2. 구글 클라우드 매출 103% 증가…AI 칩 TPU 판매가 한몫, 재고는 133억 달러로

알파벳(구글 모회사)은 10월 28일 3분기 실적을 발표했습니다. 매출은 1,276억 달러로 25% 늘었고, 구글 클라우드 매출은 307억 달러로 1년 전의 두 배를 넘었습니다. 회사는 자체 AI 칩 TPU를 서버 시스템째 파는 사업이 성장에 의미 있게 기여했다고 밝혔습니다.

재고자산은 9월 말 133억 달러로, 지난해 말 24억 달러에서 크게 불었습니다. 경영진은 TPU 판매 계약을 맺은 뒤에 재고를 쌓으며, 이 재고는 모두 확정 계약과 연결돼 있다고 설명했습니다. 매출은 2027년에 본격적으로 늘어날 것으로 봤고, 앤트로픽과의 협력도 TPU 사업의 일부로 언급했습니다. 다만 TPU 판매만 따로 떼어 낸 이익률은 공개하지 않았습니다. 앞서 10월 27일에는 오라클이 2027년부터 자사 클라우드에서 TPU를 제공한다고 발표했습니다.

왜 중요한가: 구글이 칩을 직접 파는 회사로 자리 잡아 가며 엔비디아의 경쟁자가 되고 있다는 신호입니다. 다만 칩을 미리 사 두는 데 현금이 많이 들어 가므로, 이 사업이 얼마나 남는 장사인지는 앞으로 확인이 필요합니다.

• TPU: 구글이 AI 계산용으로 직접 설계한 전용 칩입니다.

3. 마벨, 광통신 부품사 루멘텀 인수 협상 보도

미국 블룸버그는 10월 28일 반도체 설계 회사 마벨이 광통신 부품 업체 루멘텀을 인수하기 위해 막바지 협상을 벌이고 있다고 보도했습니다. 주식 교환 방식이 거론되며, 이르면 11월 첫째 주에 발표될 수 있다고 전했습니다. 루멘텀의 시가총액은 약 830억 달러 수준입니다.

두 회사는 보도 내용을 확인하지 않았고, 협상이 무산될 가능성도 있다고 블룸버그는 덧붙였습니다. 마벨은 데이터센터용 광신호 처리 칩(DSP)을 만들고, 루멘텀은 레이저와 광 스위치 같은 부품을 만듭니다.

왜 중요한가: AI 데이터센터에서는 서버 사이를 빛으로 잇는 광통신 부품 수요가 빠르게 늘고 있습니다. 인수가 성사되면 마벨은 칩부터 레이저까지 광 연결 부품을 한꺼번에 공급하며 브로드컴과 경쟁하게 됩니다.

• DSP(디지털 신호 처리기): 광케이블로 오가는 신호를 고속으로 변환·보정하는 칩입니다.

4. 미 법무부, 엔비디아의 129억 달러 허깅페이스 인수 조사

로이터는 10월 28일 미국 법무부가 엔비디아의 허깅페이스 인수(129억 3천만 달러)를 들여다보고 있다고 보도했습니다. 허깅페이스는 AI 모델을 공유·배포하는 세계 최대 플랫폼입니다. 법무부는 이 인수로 엔비디아가 AI 모델 유통의 길목을 쥐고 경쟁사에 불리하게 쓸 수 있는지를 살피는 것으로 알려졌습니다.

이 조사는 엔비디아의 인수·투자·판매 관행 전반을 보는 더 큰 조사의 일부라고 로이터는 전했습니다. 엔비디아는 허깅페이스가 계속 여러 칩·클라우드 업체를 지원할 것이라고 밝혀 왔고, 인수는 2027년 상반기 마무리를 목표로 합니다. 조사가 곧 위법을 뜻하는 것은 아닙니다.

왜 중요한가: AI 경쟁이 칩을 넘어 소프트웨어와 개발자 생태계로 번지면서, 규제 당국도 칩 회사의 소프트웨어 인수를 주의 깊게 보고 있습니다.

5. TSMC, AUO 타이중 LCD 공장 388억 대만달러에 매입

TSMC는 10월 29일 공시를 통해 디스플레이 업체 AUO(友達)로부터 대만 타이중 중부과학단지에 있는 공장 건물과 클린룸, 부대 설비를 388억 대만달러(세전)에 사들인다고 밝혔습니다. 건물 면적은 약 42만 9천㎡입니다. AUO는 같은 날 이사회에서 매각을 승인했고, 약 185억 대만달러의 처분 이익을 예상했습니다.

TSMC는 용도를 운영·생산용이라고만 밝혔습니다. 첨단 패키징(CoWoS 등)에 쓸 것이라는 관측이 있지만 회사가 확인한 내용은 아닙니다.

왜 중요한가: 새 공장을 처음부터 짓는 대신 기존 디스플레이 공장을 사면 건물과 클린룸을 빨리 확보할 수 있습니다. TSMC는 2024년에도 이노룩스의 LCD 공장을 사들인 적이 있습니다.

• CoWoS: TSMC의 첨단 패키징 기술로, AI 칩과 HBM 메모리를 한 기판 위에 나란히 붙여 하나의 칩처럼 만듭니다.

6. 중국 CXMT, 수율 20~30%에도 HBM3E 생산 추진

로이터는 10월 28일 중국 최대 D램 업체 CXMT(창신메모리)가 2개월 안에 HBM3E를 소량 생산할 계획이라고 보도했습니다. CXMT는 이미 중국 AI 칩 설계 회사 여러 곳에 샘플을 보낸 것으로 전해졌습니다.

보도에 따르면 CXMT의 초기 수율(정상 제품 비율)은 20~30%로, 약 70%로 알려진 SK하이닉스에 크게 못 미칩니다. 시험에서 성능도 SK하이닉스의 HBM3E보다는 한 세대 앞 제품인 HBM3에 가까웠다는 이야기가 나왔습니다. CXMT는 수율 수치를 공개적으로 확인하지 않았습니다.

왜 중요한가: 미국의 수출 규제로 중국은 해외 HBM을 사기 어려워졌습니다. 비용이 많이 들더라도 자국산 AI 메모리를 먼저 확보하려는 움직임으로 볼 수 있습니다.

• 수율: 만든 칩 가운데 정상적으로 작동하는 칩의 비율입니다.

7. 인텔 CTO, TSMC와 공정 격차 몇 %p 수준…생산 규모는 아직 뒤져

인텔의 최고기술책임자(CTO)는 팟캐스트 진행자 드와르케시 파텔이 인텔 공장과 연구소를 이틀간 둘러보며 만든 특집 방송에서, 인텔의 반도체 공정 기술이 TSMC보다 몇 퍼센트포인트 뒤진 수준까지 따라왔다고 말했습니다. DIGITIMES가 10월 28일 이를 전했습니다.

다만 그는 생산 규모를 따라잡는 데는 훨씬 더 오랜 시간이 걸린다고 인정했습니다. 설계 성능만이 아니라 수율, 생산능력, 제때 납품하는 능력이 파운드리 경쟁의 관건이라는 뜻입니다.

왜 중요한가: 인텔은 외부 고객의 칩을 만들어 주는 파운드리 사업을 키우려 하고 있습니다. 고객이 TSMC 대신 인텔을 고르려면 기술뿐 아니라 대량 생산 능력이 입증돼야 합니다.

• PPA: 성능(Performance)·전력(Power)·면적(Area)의 약자로, 반도체 공정의 경쟁력을 비교하는 기준입니다.

8. 인텔, 이스라엘 양자 소프트웨어 회사 클래시크 인수

인텔은 10월 26일 이스라엘의 양자컴퓨팅 소프트웨어 회사 클래시크(Classiq)를 인수한다고 발표했습니다. 인수 금액은 공개하지 않았지만, 블룸버그는 약 23억 달러라고 보도했습니다. 거래는 2027년 상반기에 마무리될 예정입니다.

클래시크는 사람이 쓴 고수준 알고리즘을 양자 회로로 자동 변환하는 플랫폼을 만듭니다. 인텔은 이를 자사의 실리콘 스핀 큐비트 하드웨어와 묶어 하드웨어부터 소프트웨어까지 갖춘 양자컴퓨팅 공급자가 되겠다는 계획입니다. 다른 회사 양자 하드웨어와의 연동도 계속 지원하기로 했습니다.

왜 중요한가: 인텔이 CPU·GPU에 이어 양자컴퓨팅을 장기 성장 축으로 키우려 한다는 뜻입니다. 양자컴퓨터는 하드웨어만큼 이를 쉽게 쓰게 해 주는 소프트웨어가 중요합니다.

• 실리콘 스핀 큐비트: 기존 반도체 공정으로 만든 실리콘 칩 안의 전자 스핀을 양자 정보 단위로 쓰는 방식입니다.

9. 2027년 서버 CPU 출하 45.7% 증가 전망…AMD, 매출로 인텔 앞설 듯

대만 시장조사기관 DIGITIMES 리서치는 2027년 세계 서버 CPU 출하량이 5,260만 개로 1년 새 45.7% 늘어날 것으로 전망했습니다. 스스로 일을 처리하는 에이전트형 AI, AI 서버 확대, 대형 클라우드 기업의 자체 CPU, 일반 서버 교체 수요가 함께 작용한다는 분석입니다.

출하 점유율은 인텔이 39%로 1위를 지키지만 AMD가 30.4%로 따라붙고, 서버 CPU 매출은 AMD가 312억 달러로 인텔(287억 달러)을 앞설 것으로 봤습니다. 또 다른 조사기관 트렌드포스도 10월 22일 2027년 서버 CPU 출하가 40% 넘게 늘 것으로 내다봤습니다.

왜 중요한가: AI 시대에 GPU뿐 아니라 이를 지휘하는 CPU 수요도 크게 늘고 있다는 뜻입니다. 오랫동안 인텔이 지배해 온 서버 CPU 시장의 판도가 바뀌고 있습니다.

10. ASE, 올해 설비투자 115억 달러로 또 올려…광패키징(CPO) 4분기 양산

세계 최대 반도체 후공정(패키징·테스트) 업체 ASE는 10월 29일 실적 설명회에서 2026년 설비투자 계획을 105억 달러에서 115억 달러로 올렸습니다. 늘린 10억 달러는 절반씩 건물과 장비에 쓰고, 약 60%를 첨단 패키징·테스트(LEAP)에 배정합니다. 2027년 투자는 올해보다 많을 것이라고 밝혔습니다.

LEAP 매출 목표는 올해 37억 달러에서 40억 달러 이상으로 높였고, 2027년에는 다시 두 배로 늘 것으로 봤습니다. 광부품을 칩 옆에 함께 넣는 CPO는 4분기 양산에 들어갔고, 2027년 매출 5억 달러 이상을 예상했습니다.

왜 중요한가: AI 칩은 여러 칩을 한 패키지에 묶는 첨단 패키징 없이는 만들 수 없습니다. 패키징 업체의 투자 확대는 AI 칩 생산의 병목이 여전히 이 단계에 있다는 뜻입니다.

• CPO(Co-Packaged Optics): 전기 신호를 빛으로 바꾸는 광부품을 칩과 같은 패키지 안에 넣어 전력 소모와 신호 손실을 줄이는 기술입니다.

11. 삼성전기 3분기 영업이익 6,910억 원, 165% 증가…고객 50여 곳과 MLCC 장기계약

삼성전기는 3분기 매출 3조 7,633억 원, 영업이익 6,910억 원으로 분기 기준 최대 실적을 냈습니다. 영업이익은 1년 전보다 165% 늘었습니다. MLCC를 맡은 컴포넌트 사업부 매출은 1조 8,830억 원(36% 증가), 반도체 기판(FC-BGA)을 맡은 패키지솔루션 사업부는 9,390억 원(58% 증가)이었습니다.

실적 설명회에서 회사는 약 50개 고객과 MLCC 장기공급계약(LTA)을 맺었거나 협의 중이라고 밝혔습니다. 수요에 비해 생산능력이 모자라고 원자재 값도 올라 고객과 가격 협의를 진행하고 있다고 설명했습니다.

왜 중요한가: AI 서버에는 일반 서버보다 훨씬 많은 MLCC와 크고 복잡한 기판이 들어갑니다. 부품을 미리 확보하려는 고객이 늘면서 부품 업체의 가격 협상력이 커지고 있습니다.

• MLCC(적층세라믹콘덴서): 전기를 잠시 저장했다 내보내 회로의 전압을 안정시키는 작은 부품입니다.
• FC-BGA: 고성능 칩을 메인보드에 연결하는 반도체 기판입니다.

12. TI·NXP 산업용 반도체 회복…산업 부문 매출 각각 40%·39% 증가

텍사스인스트루먼트(TI)의 3분기 매출은 60억 6천만 달러로 1년 전보다 28% 늘었습니다. 산업용, 자동차, 데이터센터 시장에서 고르게 성장했고, 실적 설명회에서 산업용 매출은 40% 넘게 늘었다고 밝혔습니다. 4분기 매출 전망은 58억~63억 달러입니다.

NXP는 10월 27일 3분기 매출 37억 9천만 달러(19% 증가)를 발표했습니다. 산업·IoT 부문 매출은 8억 200만 달러로 39% 늘었고, 회사는 AI 기능을 넣은 프로세서와 데이터센터, 공장 자동화 수요를 성장 요인으로 꼽았습니다.

왜 중요한가: 산업용 반도체는 2023~2024년 재고 조정으로 오래 부진했습니다. 데이터센터 전력 설비와 공장 자동화가 새 수요처가 되면서 회복세가 뚜렷해지고 있습니다.

• 아날로그 반도체: 전압·전류·온도처럼 연속적인 신호를 다루는 칩으로, 전원 관리와 센서 등에 쓰입니다.

13. 실리콘모션 3분기 매출 5.6억 달러, 1년 새 131% 증가

SSD 컨트롤러 업체 실리콘모션은 3분기 매출 5억 6,020만 달러를 발표했습니다. 1년 전보다 131%, 전 분기보다 24% 늘었습니다. 매출총이익률은 53.6%, 영업이익률은 29.0%였습니다.

회사는 4나노 공정으로 만든 기업·AI용 PCIe 6세대 SSD 컨트롤러(MonTitan) 판매가 늘기 시작했다고 밝혔습니다. 4분기 매출은 5억 8,800만~6억 1,600만 달러로 내다봤습니다.

왜 중요한가: AI 데이터센터는 학습·추론 데이터를 담을 고성능 SSD를 대량으로 씁니다. 저장장치 수요가 메모리 칩뿐 아니라 이를 제어하는 칩으로도 번지고 있습니다.

• SSD 컨트롤러: SSD 안에서 낸드 플래시에 데이터를 읽고 쓰는 일을 관리하는 두뇌 역할의 칩입니다.

14. 대만 전력반도체 웨이퍼 업체 에피실 공장 화재…생산 영향 10% 미만

10월 28일 오전 대만 신주과학단지에 있는 에피실 프리시전(嘉晶電子) 창신(創新) 공장 클린룸에서 불이 났습니다. 92명이 대피했고 다친 사람은 없었으며, 불은 약 3시간 만에 꺼졌습니다. 탄 면적은 약 3,700㎡, 재산 피해는 1억 3천만 대만달러로 추정됐습니다.

회사는 10월 29일 피해 구역이 전체 생산능력과 생산액의 10%에 못 미친다고 밝히고, 다른 공장으로 생산을 돌리는 비상 체제를 가동했습니다. 전액 보험에 가입돼 있다고 덧붙였습니다. 정확한 화재 원인은 소방 당국이 조사 중입니다.

왜 중요한가: 에피실은 전력반도체의 바탕이 되는 에피택셜 웨이퍼를 만드는 회사입니다. 회사는 영향이 작다고 밝혔지만, 공급처가 한정된 소재라 고객사들은 복구 상황을 지켜보고 있습니다.

• 에피택셜 웨이퍼: 웨이퍼 위에 얇은 결정층을 한 겹 더 키워 올린 것으로, 전력반도체 등의 성능을 높이는 데 쓰입니다.

15. 대만 랜드마크, 실리콘 포토닉스용 레이저 생산능력 2027년 2.5배로

대만의 광통신 소재 업체 랜드마크(LandMark, 聯亞)는 실리콘 포토닉스에 쓰이는 CW 레이저의 2027년 생산능력을 2026년의 2.5배로 늘리고, 2028년에도 비슷한 속도로 증설하겠다는 계획을 밝혔습니다. 현재 생산능력이 매우 빠듯하다는 설명입니다.

이를 위해 이사회는 최대 22억 7천만 대만달러의 장비 투자를 승인했습니다. 한 미국 고객과는 2027~2030년 4년간 CW 레이저를 공급하는 장기계약을 맺었습니다.

왜 중요한가: 실리콘 포토닉스와 CPO는 칩이 아닌 외부 레이저에서 빛을 받아 씁니다. AI 데이터센터의 광 연결이 늘수록 이 레이저가 새로운 병목이 될 수 있습니다.

• 실리콘 포토닉스: 실리콘 칩 위에 빛의 통로를 만들어 전기 대신 빛으로 데이터를 주고받는 기술입니다.
• CW 레이저: 빛을 끊김 없이 연속으로 내보내는 레이저로, 실리콘 포토닉스 칩의 광원으로 쓰입니다.

16. LB세미콘, 퀄컴과 10년 계약 바탕으로 전력관리칩 후공정 증설

반도체 후공정 업체 LB세미콘은 퀄컴과 맺은 10년 장기공급계약을 바탕으로 약 300억 원을 들여 생산능력을 늘립니다. 2028년까지 평택 본사의 200mm 웨이퍼 기준 생산능력을 월 2만 6천 장에서 3만 6천 장으로, 300mm는 월 3천 장에서 5천 장으로 확대할 계획입니다.

계약은 2026년 2월부터 효력이 생겼고 이후 2년 단위로 자동 갱신됩니다. 물량을 미리 확정한 계약이 아니라, 퀄컴이 주문하면 생산능력 범위 안에서 공급하는 방식입니다. LB세미콘은 8월부터 퀄컴용 전력관리칩(PMIC) 양산 출하를 시작했습니다.

왜 중요한가: 디스플레이 구동칩(DDI)에 치우쳤던 국내 후공정 업체가 글로벌 칩 회사의 공급망에 들어가 사업을 넓히는 사례입니다.

• PMIC(전력관리칩): 기기 안 여러 부품에 알맞은 전압과 전류를 나눠 주는 칩입니다.

17. 대만 킨서스, 커지는 AI 칩 기판…유리 대신 질화알루미늄 세라믹 검토

대만 반도체 기판 업체 킨서스(Kinsus, 景碩)의 린딩하오 연구개발 부사장은 10월 대만 PCB 전시회 TPCA Show 강연에서 첨단 패키징용 기판 소재를 다뤘습니다. AI 칩 패키지가 커질수록 기판이 휘지 않고(휨 방지), 평평함과 치수를 안정적으로 유지하는 것이 핵심 과제가 된다는 내용입니다.

그는 차세대 소재로 꼽히는 유리 코어가 소재 특성은 좋지만 잘 깨지고 신뢰성 확보가 어렵다고 짚었습니다. 그래서 킨서스는 열을 잘 전달하는 질화알루미늄(AlN) 세라믹을 기판 소재로 쓰는 방안을 연구하고 있다고 밝혔습니다.

왜 중요한가: AI 칩은 여러 칩과 메모리를 한 기판에 올리면서 기판이 점점 커지고 있습니다. 기판이 열에 휘면 불량이 나기 때문에, 유리·세라믹 등 새 소재 경쟁이 벌어지고 있습니다.

• 휨(Warpage): 칩과 기판이 열을 받을 때 늘어나는 정도(CTE)가 달라 기판이 휘어지는 현상입니다.
• 유리 기판(Glass Core): 기판 가운데 층을 유기 소재 대신 유리로 만들어 더 평평하고 덜 휘게 하는 차세대 기판입니다.

18. 엔비디아 루빈 울트라, 마이크로채널 냉각 검토 보도

엔비디아의 차세대 AI 칩 루빈 울트라에 칩 바로 위에서 냉각수를 흘리는 마이크로채널 냉각판(MCCP)이 들어갈 수 있다는 보도가 이어지고 있습니다. 칩 한 개의 전력이 2,300W에 이를 수 있어 기존 냉각판으로는 열을 감당하기 어렵다는 분석이며, 대만 냉각 업체 AVC가 협력사로 거론됩니다.

반도체 분석업체 세미애널리시스에 따르면 루빈 GPU의 냉각판은 냉각수 통로 간격을 150마이크로미터에서 100마이크로미터(0.1mm)로 좁힌 마이크로채널 구조입니다. 다만 엔비디아는 루빈 울트라의 최종 냉각 구조를 공식 확정하지 않았습니다.

왜 중요한가: AI 칩의 전력이 계속 커지면서, 냉각은 서버 밖 설비 문제가 아니라 칩 패키지 설계의 일부가 되고 있습니다.

• 마이크로채널 냉각: 머리카락 굵기 정도의 아주 가는 통로로 냉각수를 흘려 좁은 면적에서 많은 열을 빼내는 방식입니다.

출처

• 삼성전자, 반도체서만 106조5000억 이익…"내년 HBM 이미 완판" (디일렉)
• [컨콜] 삼성전자 "메모리 공급 부족 2028년까지 지속" (EBN)
• [컨콜] 삼성전자 "메모리 공급 부족 2028년까지, HBM4E 내년 상반기 양산" (뉴스웍스)
• 삼성전자, 분기 영업익 107조 '새 역사'⋯HBM4 타고 반도체 초호황 질주 (이투데이)
• Alphabet Announces Third Quarter 2026 Results (Exhibit 99.1) (Alphabet / SEC)
• Alphabet (GOOGL) Q3 2026 Earnings Call Transcript (The Motley Fool)
• Stock Market Today, Oct. 29: Marvell Falls on Lumentum Acquisition Talks (The Motley Fool)
• Marvell Is Reportedly in Advanced Talks to Buy Lumentum for Its AI Optics (Startup Fortune)
• Marvell Stock: Why Lumentum Deal Makes It Look Like Broadcom (Benzinga)
• Nvidia faces DOJ antitrust scrutiny over $12.9B Hugging Face deal, Reuters says (Yahoo Finance (Reuters))
• Nvidia under probe by US justice officials over Hugging Face acquisition (DIGITIMES)
• DOJ looks into Nvidia's $12.9B Hugging Face deal, Reuters reports (The Next Web)
• 台積電斥資388億元 買下友達中科廠 (自由財經)
• 台積電砸388億元買友達中科廠 取得近13萬坪廠房 (經濟日報)
• 友達中科兩廠388億賣台積 資產活化告一段落 (經濟日報)
• CXMT Reportedly Ships HBM3E Samples, Eyes Production Within 2 Months Despite 20–30% Yields (TrendForce)
• China's CXMT will make AI memory despite yields as low as 20%, Reuters says (The Next Web)
• Intel CTO: process gap with TSMC down to a few points, but scale still lags (DIGITIMES)
• Intel to acquire quantum software company Classiq (Evertiq)
• Intel to buy quantum software firm Classiq for about $2.3bn (The Next Web)
• Intel acquires quantum software firm Classiq for $2.2bn (DatacenterDynamics)
• Server CPU shipments set to surge 46% in 2027, with AMD eyeing revenue crown (DIGITIMES)
• TrendForce Forecasts Server CPU Shipments to Rise More than 40% in 2027 (EE Times Asia)
• 〈日月光法說〉Q4 營收估季增 6-8%、再度追加資本支出 LEAP目標上修明年可望翻倍 (鉅亨網)
• CPO第四季啟動量產、明年營收估逾5億美元！日月光投控2027年LEAP業務看倍增 (風傳媒)
• 日月光投控第四度上修今年資本支出 明年先進封測營收目標倍增 (自由財經)
• 삼성전기, 3분기 역대 최대 실적…반도체 기판·MLCC 수요 폭발 (한국경제)
• 삼성전기 2026년 3분기 실적발표 컨퍼런스콜 전문 (디일렉)
• Texas Instruments Q3 2026 Earnings Release (Exhibit 99) (Texas Instruments / SEC)
• Texas Instruments (TXN) Q3 2026 Earnings Call Transcript (Webull)
• NXP Semiconductors Reports Third Quarter 2026 Results (GlobeNewswire)
• Silicon Motion Announces Results for the Period Ended September 30, 2026 (Exhibit 99.1) (Silicon Motion / SEC)
• 嘉晶：火警影響區域占總產能低於10% 啟動備援機制 (中央社)
• 嘉晶竹科創新廠無塵室火警92人疏散 公司：營運無重大影響 (經濟日報)
• 竹科「嘉晶電子」創新廠火警 財損約1.3億 (自由時報)
• AI帶旺光通訊需求 聯亞獲美客戶長約、擬投22.7億擴充產能 (中央社)
• 聯亞8月營收年增180% 法人估2027產能為今年2.5倍 (優分析)
• LB세미콘, 퀄컴 10년 계약 등에 업고 캐파 월 1만장 증설 (디일렉)
• LB Semicon to expand PMIC capacity under 10-year Qualcomm deal (DIGITIMES)
• Research Insight：AI先進封裝不只玻璃載板？ 景碩探索AlN陶瓷材料新路徑 (DIGITIMES)
• TPCA Show 20日登場 PCB結合AI、先進封裝題材 欣興、景碩等海內外大咖齊搶商機 (工商時報)
• Rubin Ultra GPU to Use Advanced Microchannel Cooling for its 2300W TDP (Guru3D)
• Vera Rubin – Extreme Co-Design: An Evolution (SemiAnalysis)
• Vera Rubin液冷也難救？AI晶片熱阻瓶頸難解 散熱三雄高層親揭突圍密技 (工商時報)

이 글은 공개된 보도를 바탕으로 Bits & Bites 가 정리했습니다. 투자 판단의 근거로 사용하지 마세요.