[10/30] 반도체 뉴스 브리핑 — SK하이닉스 AI 메모리 주문 공급의 2배, 구글 AI 칩은 오라클 클라우드로

오늘의 핵심 요약

• SK하이닉스 3분기 매출 104.6조 원, 영업이익률 80%
• HBM 고객 요청 물량, 공급 가능량의 2배 넘어
• 구글 TPU, 2027년부터 오라클 클라우드에서 제공
• AMD, 메타 주식 10억 달러어치 매입 결정
• 솔리다임 상장 중단, 미국 낸드 공장 자금은 다른 길로
• UMC 공장 가동률 92%, 분기 매출 사상 최대
• 3M, 대만 광학부품사 GSEO 지분 4.7% 인수

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1. SK하이닉스 3분기 매출 104.6조 원…HBM 주문, 공급 가능량의 2배 넘어

SK하이닉스는 10월 28일 3분기 실적을 발표했습니다. 매출은 104조 6천억 원으로 처음 100조 원을 넘었고, 영업이익은 83조 3천억 원으로 영업이익률이 80%에 이르렀습니다.

같은 날 실적 설명회에서 회사는 고객들이 요청한 HBM 물량이 공급할 수 있는 물량의 2배를 웃돈다고 밝혔습니다. HBM4 수율(정상 제품 비율)은 계획보다 좋아 목표를 올려 잡았고, 4분기에는 HBM4가 출하량과 매출 모두에서 이전 세대인 HBM3E를 앞설 것으로 내다봤습니다. 일부 고객이 HBM 적층 단수를 낮추는 움직임에 대해서는, 같은 용량을 맞추려면 더 많은 개수가 필요해 공급 부담은 줄지 않는다고 설명했습니다.

회사는 대형 클라우드 기업을 포함한 주요 고객 14곳과 장기공급계약(LTA)을 맺었고, 2027~2028년 생산능력의 절반 이상이 이 계약으로 묶였다고 밝혔습니다.

왜 중요한가: AI 서버에 들어가는 고성능 메모리가 몇 년 치 미리 팔려 나갈 만큼 부족하다는 뜻입니다. 메모리 업체들이 HBM 생산에 설비를 우선 배정하면서 일반 메모리 공급에도 영향이 이어지고 있습니다.

• HBM(고대역폭 메모리): D램 칩을 여러 층으로 쌓아 데이터를 한꺼번에 많이 주고받게 만든 메모리로, AI 가속기 바로 옆에 붙어 작동합니다.
• LTA(장기공급계약): 몇 년에 걸친 공급 물량과 가격 범위를 미리 정해 두는 계약입니다.

2. 오라클 클라우드, 엔비디아·구글 TPU·세레브라스·삼바노바 칩 한데 모아

오라클은 10월 27일 미국 라스베이거스에서 열린 'AI World 2026'에서 자사 클라우드(OCI)에 여러 회사의 AI 칩을 함께 들이겠다고 발표했습니다. 엔비디아의 최신 Vera Rubin NVL72 랙은 정식 서비스를 시작했고, 규모를 수 기가와트(GW)급으로 키울 계획입니다.

가장 눈에 띄는 것은 구글의 AI 칩 TPU입니다. 학습용 TPU 8t와 추론용 TPU 8i가 2027년부터 OCI에서 제공되며, 여러 해에 걸쳐 용량을 늘립니다. 두 회사는 구글 밖의 대형 클라우드가 TPU를 제공하는 것은 처음이라고 밝혔고, 전력·냉각·네트워크는 오라클이 맡습니다. 이와 함께 웨이퍼 한 장 크기의 칩을 만드는 세레브라스의 추론 서비스(2027년)와 삼바노바의 5세대 SN50 칩도 OCI에 들어옵니다.

미국 매체 디 인포메이션은 오픈AI도 TPU 구매를 계획하고 있다고 보도했지만, 회사들이 확인한 내용은 아닙니다.

왜 중요한가: 그동안 구글 TPU는 구글 클라우드에서만 쓸 수 있었습니다. 다른 클라우드에서도 쓸 수 있게 되면서, AI 칩 시장에서 엔비디아 외의 선택지가 넓어지고 있습니다.

• TPU: 구글이 AI 계산용으로 직접 설계한 전용 칩입니다.
• 추론(inference): 이미 학습된 AI 모델이 질문에 답하거나 결과를 만들어 내는 단계입니다.

3. AMD, 메타 주식 10억 달러어치 산다…메타에서 Helios 랙 시험 중

AMD는 10월 27일 메타의 신주 발행에 10억 달러(약 1조 4천억 원)를 투자한다고 밝혔습니다. 메타는 AI 인프라 자금으로 총 950억 달러를 조달할 계획이며, 엔비디아도 30억 달러 투자를 약속했습니다.

AMD는 자사의 랙 단위 AI 시스템 Helios 초기 물량이 메타 데이터센터에 설치돼 본격 배치에 앞서 시험 중이라고 전했습니다. 두 회사는 지난 2월 메타가 최대 6GW 규모의 AMD AI 칩을 도입하는 계약을 맺은 바 있습니다.

왜 중요한가: 칩 회사가 고객의 지분을 사고, 고객도 칩 회사 지분을 받는 식으로 AI 칩 공급사와 빅테크가 서로 깊이 묶이고 있습니다.

• 랙 단위 시스템: GPU·CPU·네트워크 장비를 서버 선반(랙) 하나에 통째로 묶어 한 대의 큰 컴퓨터처럼 쓰는 방식입니다.

4. 솔리다임 상장 중단…미국 450억 달러 낸드 공장은 계속 추진

SK하이닉스는 10월 23일 미국 자회사 솔리다임의 상장(IPO) 검토를 중단했다고 밝혔습니다. 10월 28일 실적 설명회에서도 이 결정을 다시 확인했습니다.

상장은 접었지만 미국에 새 낸드플래시 공장을 짓는 계획은 이어집니다. 외신은 솔리다임이 미국 정부와 약 450억 달러(약 60조 원) 규모의 공장 투자를 논의 중이라고 보도했습니다. 로이터는 솔리다임이 중국 다롄 공장(Mod B)에 장비를 더 들일 수 있도록 미국 수출 허가를 신청했고, 미국 공장 계획을 이 허가와 연계했다고 전했습니다. 국내 언론은 자체 자금, 회사채, 은행 차입, 외부 투자 등이 대안으로 거론된다고 보도했습니다.

왜 중요한가: 미국 정부는 중국 공장의 기존 운영은 허용하되 증설·기술 고도화용 장비 반입은 막는 방침입니다. 다롄 공장 장비 허가가 미국 공장 투자와 맞물려 있다는 점이 변수입니다.

• 낸드플래시: 전원이 꺼져도 데이터가 남는 저장용 메모리로, SSD와 스마트폰 저장공간에 쓰입니다.

5. SK하이닉스, EUV로 현재 D램 구조 더 쓴다…중국 CXMT는 4F² 추진

SK하이닉스는 10월 28일 실적 설명회에서 현재 쓰는 6F² D램 셀 구조를 EUV 노광과 공정 혁신으로 더 오래 쓸 수 있는 여지를 확보했다고 밝혔습니다. 4F²와 3D D램 같은 차세대 구조는 성능뿐 아니라 수율·신뢰성·비용 조건을 갖추고 고객 평가를 통과했을 때 상용화하겠다는 입장입니다.

중국 CXMT는 트랜지스터를 세로로 세운 VSG 기술을 확보했다며, 이를 쓴 4F² 서버용 DDR5 모듈을 준비하고 있다고 밝혔습니다. 이 발표 뒤 삼성전자와 SK하이닉스 주가가 크게 떨어지기도 했습니다.

왜 중요한가: CXMT는 수출 통제로 EUV 장비를 살 수 없어, 셀 구조를 바꿔 집적도를 높이는 길을 택했습니다. 메모리 기술 경쟁이 장비와 구조 두 갈래로 나뉘고 있습니다.

• 6F²·4F²: D램 저장 칸(셀) 하나가 차지하는 면적을 나타내는 말로, 숫자가 작을수록 같은 면적에 더 많은 셀을 넣을 수 있습니다.
• EUV(극자외선) 노광: 아주 짧은 파장의 빛으로 웨이퍼에 미세한 회로를 그리는 장비 기술입니다.

6. SK하이닉스, HBM 다음 메모리 계층 준비…HBF·CXL 메모리 공개

SK하이닉스는 HBM 외에도 AI 서버 전체의 메모리 구조를 바꾸는 기술을 내놓고 있습니다. 10월 12~15일 미국 새너제이 OCP 글로벌 서밋에서는 메모리를 랙 단위로 모아 여러 서버와 GPU가 나눠 쓰게 하는 MARS, CXL 3.2 기반 256GB 메모리 모듈, 메모리 안에서 직접 계산하는 CMM-Ax를 선보였습니다.

실적 발표 즈음에는 AI 추론용 계층형 메모리 기술도 소개했습니다. SALT-KV는 AI가 대화 맥락을 저장하는 KV 캐시를 재사용 가치와 비용에 따라 HBM·D램·SSD에 나눠 두는 소프트웨어이고, CMM-Hybrid는 SSD에 둔 데이터를 미리 D램으로 옮겨 지연을 줄입니다. 낸드를 HBM처럼 쌓아 HBM과 SSD 사이를 메우는 HBF(고대역폭 플래시)는 중장기 개발 목표입니다.

왜 중요한가: AI 모델이 길고 복잡해질수록 HBM만으로는 용량이 모자랍니다. 비싼 HBM과 값싼 SSD 사이에 새로운 층을 만들어 비용과 속도를 함께 맞추려는 시도입니다.

• CXL: CPU·GPU와 메모리를 빠르게 연결해, 여러 장치가 메모리를 함께 쓸 수 있게 하는 연결 규격입니다.
• KV 캐시: AI 언어모델이 앞서 처리한 내용을 다시 계산하지 않으려고 저장해 두는 중간 데이터입니다.

7. UMC 3분기 가동률 92%…성숙 공정까지 번진 AI 수요

대만 파운드리 UMC는 10월 28일 3분기 매출이 742억 4천만 대만달러로 분기 최대를 기록했다고 밝혔습니다. 전 분기보다 8.0%, 1년 전보다 25.6% 늘었습니다. 공장 가동률은 85%에서 92%로 올랐고, 매출총이익률은 34.0%였습니다.

여러 12인치 공장이 꽉 찼고 8인치 공장도 회복했습니다. 이사회는 싱가포르와 타이난 증설을 앞당기기 위해 약 32억 달러의 설비투자를 추가로 승인했습니다.

왜 중요한가: 최첨단 공정뿐 아니라 전력관리칩처럼 오래된 공정에서 만드는 칩도 AI 서버 수요로 바빠지고 있습니다.

• 성숙 공정: 최신은 아니지만 오래 검증된 회로 선폭(예: 28nm 이상)의 생산 공정입니다.

8. 대만 칩 테스트 부품사 CHPT, 3분기 이익 2배…AI 칩 테스트 수요

대만 중화정측(CHPT)은 3분기 매출이 19억 500만 대만달러로 1년 전보다 53.4% 늘었고, 순이익은 5억 5,100만 대만달러로 두 배가 됐다고 밝혔습니다. 매출과 이익 모두 분기 최대이며, 3분기 연속 기록을 새로 썼습니다.

AI와 고성능컴퓨팅(HPC)용 테스트 수요가 성장을 이끌었고, 프로브카드 매출은 약 4억 대만달러였습니다.

왜 중요한가: AI 칩은 비싸고 복잡해 출하 전 검사가 더 까다롭습니다. 칩 수요가 늘면서 테스트 부품 업체도 함께 바빠지고 있습니다.

• 프로브카드: 웨이퍼 위의 칩에 아주 가는 바늘을 대어 전기 신호로 불량을 검사하는 부품입니다.

9. 대만 기판업체 유니마이크론, 장비 509억 대만달러 추가 발주

AI 칩용 ABF 기판을 만드는 대만 유니마이크론(欣興)은 10월 27일 이사회에서 납기가 긴 장비의 선주문을 약 509억 대만달러 늘리기로 했습니다. 올해 네 번째 증액이자 가장 큰 규모입니다.

같은 날 일본 자회사(Unimicron Japan) 지분 전부를 일본 PCB 업체 메이코에 넘기는 의향서 체결도 승인했습니다. 3분기 매출은 526억 5천만 대만달러로 분기 최대였습니다.

왜 중요한가: AI 칩이 커지면서 칩을 받치는 기판도 더 크고 층이 많아졌습니다. 기판 공급이 AI 서버 생산의 병목이 되지 않도록 업체들이 설비를 서둘러 늘리고 있습니다.

• ABF 기판: 고성능 칩과 메인보드를 이어 주는 패키지 기판으로, 아지노모토의 절연 필름(ABF)을 써서 이렇게 부릅니다.

10. 심텍, 청주에 2,742억 원 투자…AI 서버 메모리 모듈 기판 증설

심텍은 2027년 말까지 청주에 2,742억 원을 들여 생산능력을 늘립니다. 이 중 1,459억 원은 AI 서버용 메모리 모듈 SOCAMM 기판 신공장에, 1,051억 원은 mSAP 공법 패키지 기판에, 232억 원은 시스템 반도체용 기판에 씁니다.

심텍은 충청북도·청주시와 총 4,000억 원 규모의 투자협약도 맺었으며, 2,742억 원은 그 1단계입니다.

왜 중요한가: SOCAMM은 엔비디아 등이 AI 서버에 쓰려는 새 메모리 모듈 형태입니다. 메모리 칩뿐 아니라 이를 얹는 기판 수요도 함께 늘고 있습니다.

• SOCAMM: 저전력 D램(LPDDR)을 묶어 서버에 끼웠다 뺐다 할 수 있게 만든 작은 메모리 모듈입니다.
• mSAP: 아주 가는 회로선을 만들 수 있는 기판 제조 공법입니다.

11. 3M, 대만 광학부품사 GSEO에 48억 대만달러 투자…데이터센터 광연결 협력

3M은 대만 광학부품 업체 GSEO(玉晶光)의 지분 약 4.7%를 사들이고, 데이터센터용 확장빔광학(EBO) 제품을 함께 개발·생산하기로 했습니다. GSEO 공시에 따르면 3M은 사모 방식으로 약 48억 1천만 대만달러(약 1억 5천만 달러)를 투자하며, 거래는 4분기에 마무리될 예정입니다.

GSEO는 3M의 EBO 페룰, 광소자를 칩 옆에 함께 넣는 CPO, 관련 광연결 부품의 대량생산을 맡게 됩니다.

왜 중요한가: AI 데이터센터에서는 서버 사이 데이터 양이 폭증해 구리선 대신 빛으로 신호를 보내는 광연결이 늘고 있습니다.

• CPO(공동 패키징 광학): 전기 신호를 빛으로 바꾸는 광부품을 칩 바로 옆에 함께 패키징해 전력과 지연을 줄이는 기술입니다.
• 페룰(ferrule): 광섬유 끝을 정확한 위치에 고정해 서로 맞물리게 하는 작은 부품입니다.

12. TI, 'AI 데이터센터 액체냉각은 서버 트레이 단위 제어로'

텍사스인스트루먼트(TI)의 데이터센터 열관리 총괄 패트릭 쩡은 대만 DIGITIMES 인터뷰에서 AI 데이터센터의 액체냉각이 더 잘게 나눠 제어하는 방향으로 바뀌고 있다고 말했습니다.

지금은 냉각수 분배 장치(CDU)가 한꺼번에 관리하지만, 랙 전력이 커지면서 서버 트레이마다 따로 제어하는 방식이 늘어날 것이라는 설명입니다. 그만큼 랙 안에 들어가는 센서, 모터 드라이버, 마이크로컨트롤러(MCU) 같은 칩 사용량도 크게 늘 것으로 봤습니다.

왜 중요한가: AI 칩이 뜨거워질수록 냉각 자체가 하나의 반도체 시장이 되고 있습니다. 아날로그·전력 칩 업체들이 새 수요처로 주목하는 분야입니다.

• CDU(냉각수 분배 장치): 액체냉각 데이터센터에서 냉각수의 온도·유량·압력을 조절해 서버로 보내는 장치입니다.

13. 인도 스핀트로닉스 AI, 2억 9천만 달러 GaN 반도체 공장 검토

인도 스핀트로닉스 AI는 10월 27일 마디아프라데시주 우자인에 질화갈륨(GaN) 반도체 공장을 짓는 방안을 검토하고 있다고 밝혔습니다. 투자 규모는 약 2,800크로르 루피(약 2억 9,400만 달러)로, 1단계에는 최대 800크로르 루피를 쓰는 안이 거론됩니다.

약 40에이커 부지를 검토 중이며, 주 정부는 연구개발과 설계 지원을 담은 투자의향서(LOI)를 회사에 전달했습니다. 최종 투자 결정은 아직 내려지지 않았습니다.

왜 중요한가: GaN 칩은 충전기, 전기차, 데이터센터 전원 장치에 쓰이는 전력 반도체입니다. 인도는 정부 지원으로 반도체 생산 기반을 넓히고 있습니다.

• GaN(질화갈륨): 실리콘보다 높은 전압과 빠른 전환에 강해 고효율 전력 변환에 쓰이는 반도체 소재입니다.

14. 전 TSMC CTO 후정밍 '대만 R&D 예산, 국책연구소보다 대학에'

FinFET 트랜지스터를 만든 것으로 유명한 전 TSMC 최고기술책임자(CTO) 후정밍(胡正明, Chenming Hu)은 신간 『拿出辦法來』에서 대만 정부 연구개발 예산이 대형 국책연구기관에 너무 많이 가고 대학에는 적게 간다고 지적했습니다.

그는 대학 연구가 기술뿐 아니라 산업계로 갈 석·박사 인재를 함께 길러 내는 반면, 국책연구기관은 그만한 파급 효과가 없고 한정된 인재를 산업계와 두고 다툰다고 주장했습니다. 예산 쓰임새를 외부 컨설팅으로 다시 점검하자는 제안도 내놓았습니다.

왜 중요한가: 대만 반도체의 경쟁력은 결국 인재에서 나온다는 점에서, 업계 원로가 연구 예산의 방향을 공개적으로 문제 삼았다는 데 의미가 있습니다.

• FinFET: 트랜지스터의 전류 통로를 지느러미처럼 세워 누설 전류를 줄인 구조로, 오늘날 첨단 칩의 기본 기술입니다.

출처

• [컨콜]SK하이닉스 "HBM 고객 요청 물량, 공급 가능 물량의 2배 이상" (아시아경제)
• [컨콜] SK하이닉스 "HBM4 수율 계획 상회…목표 상향 조정" (SBS Biz)
• SK hynix (SKHY) Q3 2026 Earnings Call Transcript (The Motley Fool)
• SK하이닉스 “HBM 요청 물량, 공급의 2배…단수 낮춰도 영향 없어” [컨콜] (서울경제)
• Oracle to offer Google TPUs on OCI Cloud from 2027 (IT Brief Australia)
• Oracle Makes the Supercluster Multi-Silicon at AI World 2026 (Futurum Group)
• Google's AI Chips Are Headed to Oracle's Cloud, and The Information Says OpenAI Wants Them Too (WebProNews)
• AMD to Invest $1 Billion in Meta as Companies Expand AI Infrastructure Partnership (The Globe and Mail (보도자료))
• AMD to Invest $1 Billion in Meta Equity as Helios Systems Run at Meta (Securities.io)
• AMD Inks Massive Meta AI Deal To Deploy 6 Gigawatts Of GPUs In Data Centers (HotHardware)
• SK hynix Halts Solidigm IPO Plans (디일렉(The Elec))
• 솔리다임, 美 60조 낸드공장 추진… 곽노정 "주주가치 제고 방향 투자" (파이낸셜뉴스)
• SK Hynix's Solidigm Reportedly In Talks Over $45B Investment In US Chip Plant (Yahoo Finance)
• SK Hynix conditions new US factory on more US chip equipment exports to China, sources say (Reuters (The Standard))
• SK Hynix to time next-generation DRAM shift based on economics (디지털투데이)
• SK Hynix bets on EUV to extend 6F² DRAM as CXMT pushes 4F² (DIGITIMES)
• Chinese Memory Maker's Tech Claim Sinks Samsung, SK hynix Shares (서울경제)
• SK hynix showcases next-generation AI memory technologies beyond HBM (The Korea Times)
• SK hynix Details Memory-Tiering Technologies for AI Inference (TokenPost)
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이 글은 공개된 보도를 바탕으로 Bits & Bites 가 정리했습니다. 투자 판단의 근거로 사용하지 마세요.